一种电子元器件加工用涂胶装置

被引：0

申请号：

CN202210233312.1

申请日：

2022-03-10

公开(公告)号：

CN114472079A

公开(公告)日：

2022-05-13

发明(设计)人：

常彬马宏斌施映元

申请人：

申请人地址：

230000 安徽省合肥市包河经济开发区兰州路与重庆路交口中关村协同创新智汇园B4栋4层

IPC主分类号：

B05C502

IPC分类号：

B05C1302 B05C1100

代理机构：

合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160

代理人：

杨润

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B05C 5/02 申请日:20220310
2022-05-13	公开	公开

共 50 条

[1]

电子元器件加工用涂胶装置 [P].

杜龙 .

中国专利 :CN217911338U ,2022-11-29

[2]

电子元器件加工用涂胶装置 [P].

张子年 .

中国专利 :CN220371497U ,2024-01-23

[3]

一种电子元器件加工用涂胶装置 [P].

兰进旺 .

中国专利 :CN210449744U ,2020-05-05

[4]

一种电子元器件加工用涂胶装置 [P].

张桂红 .

中国专利 :CN220386983U ,2024-01-26

[5]

一种电子元器件加工用涂胶装置 [P].

徐赛斌 .

中国专利 :CN221694133U ,2024-09-13

[6]

一种电子元器件加工用涂胶装置 [P].

陆海军 .

中国专利 :CN215964481U ,2022-03-08

[7]

一种电子元器件加工用涂胶装置 [P].

杨亚兰 ;

杨兰州 ;

任昭阳 .

中国专利 :CN213102981U ,2021-05-04

[8]

一种电子元器件加工用涂胶装置 [P].

林锦娇 .

中国专利 :CN217165160U ,2022-08-12

[9]

一种电子元器件加工用涂胶装置 [P].

田质立 ;

解雪艳 ;

刘俊 .

中国专利 :CN221934463U ,2024-11-01

[10]

一种电子元器件加工用涂胶装置 [P].

严政 .

中国专利 :CN215695379U ,2022-02-01

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