冷却装置和半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310460156.3

申请日：

2013-09-30

公开(公告)号：

CN103715156A

公开(公告)日：

2014-04-09

发明(设计)人：

森昌吾音部优里加藤直毅西槙介平野智哉松岛诚二

申请人：

申请人地址：

日本爱知县刈谷市

IPC主分类号：

H01L2346

IPC分类号：

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

董敏;田军锋

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-01-25	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101745554308 IPC(主分类):H01L 23/46 专利申请号:2013104601563 申请公布日:20140409
2014-05-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582054677 IPC(主分类):H01L 23/46 专利申请号:2013104601563 申请日:20130930
2014-04-09	公开	公开

共 50 条

[1]

冷却装置和半导体激光装置 [P].

浅野善郎 .

中国专利 :CN103904554A ,2014-07-02

[2]

冷却装置和包括冷却装置的半导体装置 [P].

内部银二 .

中国专利 :CN115377031A ,2022-11-22

[3]

半导体装置冷却装置 [P].

佐贯朋也 ;

吉水康人 ;

东悠介 ;

向田秀子 .

日本专利 :CN118136592A ,2024-06-04

[4]

冷却装置及半导体装置 [P].

吉冈史善 .

日本专利 :CN119422247A ,2025-02-11

[5]

半导体晶片冷却装置 [P].

野口贵也 .

中国专利 :CN102376527A ,2012-03-14

[6]

半导体晶片冷却装置 [P].

野口贵也 .

中国专利 :CN104362113A ,2015-02-18

[7]

冷却装置和半导体模块 [P].

玉井雄大 ;

小山贵裕 .

中国专利 :CN114747003A ,2022-07-12

[8]

半导体冷却装置 [P].

中野雅夫 ;

池田明 ;

芦谷博正 .

中国专利 :CN1574318A ,2005-02-02

[9]

半导体冷却装置 [P].

松岛诚二 .

中国专利 :CN112908951A ,2021-06-04

[10]

半导体冷却装置 [P].

松岛诚二 ;

平野智哉 .

日本专利 :CN111164748B ,2024-01-02

← 1 2 3 4 5 →