一种三维堆叠存储芯片模块

被引：0

申请号：

CN202122522879.4

申请日：

2021-10-19

公开(公告)号：

CN216311759U

公开(公告)日：

2022-04-15

发明(设计)人：

刘伯阳

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市坪山区坑梓街道138工业区景强路6号

IPC主分类号：

H01L2332

IPC分类号：

H01L2302 H01L25065 B08B1704

代理机构：

广东奥益专利代理事务所(普通合伙) 44842

代理人：

何国涛

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-15	授权	授权

共 50 条

[1]

三维堆叠存储芯片模块 [P].

李晓骏 ;

任奇伟 ;

王嵩 .

中国专利 :CN214176036U ,2021-09-10

[2]

三维堆叠存储芯片 [P].

李晓骏 ;

任奇伟 ;

王嵩 .

中国专利 :CN114823616B ,2025-03-25

[3]

三维堆叠存储芯片 [P].

李晓骏 ;

任奇伟 ;

王嵩 .

中国专利 :CN114823616A ,2022-07-29

[4]

三维堆叠存储芯片的测试方法及三维堆叠存储芯片 [P].

白亮 .

中国专利 :CN114882932A ,2022-08-09

[5]

三维堆叠存储芯片的测试方法及三维堆叠存储芯片 [P].

白亮 .

中国专利 :CN114882932B ,2025-09-23

[6]

一种存储芯片三维封装结构 [P].

金国庆 ;

俞浩东 ;

鲁文铧 .

中国专利 :CN208904012U ,2019-05-24

[7]

一种三维堆叠存储芯片结构及其封装方法 [P].

姚大平 .

中国专利 :CN111106123A ,2020-05-05

[8]

一种三维堆叠芯片 [P].

王成伟 ;

陶伟 ;

郭一欣 ;

刘彦 .

中国专利 :CN221306426U ,2024-07-09

[9]

三维堆叠的存储芯片以及电子设备 [P].

薛召召 ;

宋炜哲 .

中国专利 :CN216902263U ,2022-07-05

[10]

一种超薄存储芯片三维堆叠器件及其制备方法 [P].

李孟鑫 ;

戴风伟 ;

丁飞 ;

金仁喜 ;

杨宇东 ;

张宇 ;

王启东 .

中国专利 :CN118471963A ,2024-08-09

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