焊盘结构及具有该焊盘结构的印制电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410420398.4

申请日：

2014-08-25

公开(公告)号：

CN105472882A

公开(公告)日：

2016-04-06

发明(设计)人：

陈亚男王晓冬

申请人：

申请人地址：

518109 广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园F3区A栋

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

H05K118

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334

代理人：

习冬梅

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-06	公开	公开
2018-03-16	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K 1/11 申请公布日:20160406

共 50 条

[1]

印制电路板焊盘结构 [P].

薛建雄 ;

赵茂章 .

中国专利 :CN207783286U ,2018-08-28

[2]

印制电路板焊盘结构 [P].

王集锦 .

中国专利 :CN205283937U ,2016-06-01

[3]

焊盘结构及印制电路板 [P].

洪敏星 .

中国专利 :CN213342818U ,2021-06-01

[4]

焊盘结构和印制电路板 [P].

古兆强 .

中国专利 :CN111182719A ,2020-05-19

[5]

焊盘结构和印制电路板 [P].

古兆强 .

中国专利 :CN211702545U ,2020-10-16

[6]

印制电路板的焊盘结构、印制电路板及电子设备 [P].

焦康 ;

李颖海 .

中国专利 :CN218352813U ,2023-01-20

[7]

一种印制电路板焊盘结构 [P].

王承会 .

中国专利 :CN221670108U ,2024-09-06

[8]

一种具有焊盘结构的印制电路板 [P].

王雪 .

中国专利 :CN216531940U ,2022-05-13

[9]

一种焊盘结构及印制电路板 [P].

叶峰 ;

虞程华 .

中国专利 :CN216795373U ,2022-06-21

[10]

4-Pin焊盘结构及印制电路板 [P].

王志钢 ;

香妹 ;

柴敬贤 ;

吴少怀 .

中国专利 :CN110072327A ,2019-07-30

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