印制电路板焊盘结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520608891.9

申请日：

2015-08-13

公开(公告)号：

CN205283937U

公开(公告)日：

2016-06-01

发明(设计)人：

王集锦

申请人：

申请人地址：

528308 广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路一号

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/11 申请日:20150813 授权公告日:20160601 终止日期:20170813
2016-06-01	授权	授权

共 50 条

[1]

印制电路板焊盘结构 [P].

薛建雄 ;

赵茂章 .

中国专利 :CN207783286U ,2018-08-28

[2]

焊盘结构及印制电路板 [P].

洪敏星 .

中国专利 :CN213342818U ,2021-06-01

[3]

焊盘结构和印制电路板 [P].

古兆强 .

中国专利 :CN111182719A ,2020-05-19

[4]

焊盘结构和印制电路板 [P].

古兆强 .

中国专利 :CN211702545U ,2020-10-16

[5]

一种印制电路板焊盘结构 [P].

王承会 .

中国专利 :CN221670108U ,2024-09-06

[6]

印制电路板的焊盘结构、印制电路板及电子设备 [P].

焦康 ;

李颖海 .

中国专利 :CN218352813U ,2023-01-20

[7]

焊盘结构及具有该焊盘结构的印制电路板 [P].

陈亚男 ;

王晓冬 .

中国专利 :CN105472882A ,2016-04-06

[8]

印制电路板拼版结构及印制电路板 [P].

孙学斌 ;

孙聪 ;

陈军辉 .

中国专利 :CN210840217U ,2020-06-23

[9]

一种具有焊盘结构的印制电路板 [P].

王雪 .

中国专利 :CN216531940U ,2022-05-13

[10]

一种焊盘结构及印制电路板 [P].

叶峰 ;

虞程华 .

中国专利 :CN216795373U ,2022-06-21

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