转盘式芯片上料装置及芯片上料方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910527421.2

申请日：

2019-06-18

公开(公告)号：

CN110371596A

公开(公告)日：

2019-10-25

发明(设计)人：

张新姜传力王元杰谢发志郑军陈启其舒星星余小光韩笑

申请人：

申请人地址：

310000 浙江省杭州市滨江区江淑路799号第一、第二全楼层和第三、四、五层A单元

IPC主分类号：

B65G2900

IPC分类号：

B65G4791

代理机构：

杭州杭诚专利事务所有限公司 33109

代理人：

尉伟敏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-25	公开	公开
2019-11-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B65G 29/00 申请日:20190618
2021-01-08	授权	授权

共 50 条

[1]

转盘式芯片上料装置 [P].

张新 ;

姜传力 ;

王元杰 ;

谢发志 ;

郑军 ;

陈启其 ;

舒星星 ;

余小光 ;

韩笑 .

中国专利 :CN210449906U ,2020-05-05

[2]

转盘式上料装置 [P].

吴晓枫 ;

曹卫家 .

中国专利 :CN112091109A ,2020-12-18

[3]

转盘式上料装置 [P].

陆积飞 ;

陆思霖 ;

李志辰 .

中国专利 :CN209382434U ,2019-09-13

[4]

转盘式上料装置 [P].

张惠峰 ;

魏庶 ;

宋彦君 .

中国专利 :CN216066093U ,2022-03-18

[5]

导管转盘式上料装置 [P].

李肖政 ;

胡融冰 ;

郭月 ;

刘帅 ;

袁义勇 ;

白雪楠 .

中国专利 :CN203092091U ,2013-07-31

[6]

芯片上料装置 [P].

王诗雅 .

中国专利 :CN222757470U ,2025-04-15

[7]

芯片上料装置 [P].

侯本豪 ;

赖太辛 ;

肖康南 ;

钟履泉 ;

胡金 .

中国专利 :CN223487018U ,2025-10-28

[8]

芯片上料装置 [P].

苏世圣 ;

夏雷 ;

韩应敏 ;

刘金伟 ;

郭永 ;

杨文军 .

中国专利 :CN112960385A ,2021-06-15

[9]

芯片上料装置及芯片烧录设备 [P].

唐龙 ;

胡勇 ;

陈勇 .

中国专利 :CN214988631U ,2021-12-03

[10]

血压芯片上料装置 [P].

王雪莱 ;

黄鸣涛 ;

韩威震 ;

刘忠 .

中国专利 :CN210435582U ,2020-05-01

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