芯片上料装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421513883.1

申请日：

2024-06-28

公开(公告)号：

CN222757470U

公开(公告)日：

2025-04-15

发明(设计)人：

王诗雅

申请人：

深圳市瑞凯鸿辰科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华区大浪街道水围社区华兴路153号3层

IPC主分类号：

B65G47/91

IPC分类号：

代理机构：

北京卓岚智财知识产权代理有限公司 11624

代理人：

赵夏笛

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片上料装置 [P].

禹乾勋 .

中国专利 :CN212831422U ,2021-03-30

[2]

芯片上料装置 [P].

侯本豪 ;

赖太辛 ;

肖康南 ;

钟履泉 ;

胡金 .

中国专利 :CN223487018U ,2025-10-28

[3]

芯片上料装置 [P].

苏世圣 ;

夏雷 ;

韩应敏 ;

刘金伟 ;

郭永 ;

杨文军 .

中国专利 :CN112960385A ,2021-06-15

[4]

芯片底座的上料装置 [P].

项刚 ;

谭军 ;

金琦 ;

李旭 ;

李兵 .

中国专利 :CN110127356A ,2019-08-16

[5]

芯片底座的上料装置 [P].

项刚 ;

谭军 ;

金琦 ;

李旭 ;

李兵 .

中国专利 :CN210557849U ,2020-05-19

[6]

芯片底座的上料装置 [P].

项刚 ;

谭军 ;

金琦 ;

李旭 ;

李兵 .

中国专利 :CN110127356B ,2024-08-13

[7]

血压芯片上料装置 [P].

王雪莱 ;

黄鸣涛 ;

韩威震 ;

刘忠 .

中国专利 :CN210435582U ,2020-05-01

[8]

WIFI芯片上料装置 [P].

蒋海兵 ;

钟惠明 ;

廖剑波 .

中国专利 :CN116409621B ,2025-11-07

[9]

转盘式芯片上料装置及芯片上料方法 [P].

张新 ;

姜传力 ;

王元杰 ;

谢发志 ;

郑军 ;

陈启其 ;

舒星星 ;

余小光 ;

韩笑 .

中国专利 :CN110371596A ,2019-10-25

[10]

芯片上料装置及芯片烧录设备 [P].

唐龙 ;

胡勇 ;

陈勇 .

中国专利 :CN214988631U ,2021-12-03

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