芯片底座的上料装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910386458.8

申请日：

2019-05-09

公开(公告)号：

CN110127356A

公开(公告)日：

2019-08-16

发明(设计)人：

项刚谭军金琦李旭李兵

申请人：

申请人地址：

621000 四川省绵阳市高新区普明南路东段95号

IPC主分类号：

B65G4790

IPC分类号：

代理机构：

深圳市凯达知识产权事务所 44256

代理人：

刘大弯

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B65G 47/90 申请日:20190509
2019-08-16	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片底座的上料装置 [P].

项刚 ;

谭军 ;

金琦 ;

李旭 ;

李兵 .

中国专利 :CN210557849U ,2020-05-19

[2]

芯片底座的上料装置 [P].

项刚 ;

谭军 ;

金琦 ;

李旭 ;

李兵 .

中国专利 :CN110127356B ,2024-08-13

[3]

芯片组装机的芯片底座上料机构 [P].

刘俊 .

中国专利 :CN205060927U ,2016-03-02

[4]

芯片组装机的芯片底座上料机构 [P].

刘俊 .

中国专利 :CN105197588A ,2015-12-30

[5]

芯片组装机的芯片底座上料装置 [P].

刘俊 .

中国专利 :CN205021119U ,2016-02-10

[6]

芯片组装机的芯片底座上料装置 [P].

刘俊 .

中国专利 :CN105149905A ,2015-12-16

[7]

芯片上料装置 [P].

王诗雅 .

中国专利 :CN222757470U ,2025-04-15

[8]

码垛机的底座上料装置 [P].

董立刚 ;

邓年生 ;

潘帅 .

中国专利 :CN206872343U ,2018-01-12

[9]

芯片上料装置 [P].

侯本豪 ;

赖太辛 ;

肖康南 ;

钟履泉 ;

胡金 .

中国专利 :CN223487018U ,2025-10-28

[10]

芯片上料装置 [P].

苏世圣 ;

夏雷 ;

韩应敏 ;

刘金伟 ;

郭永 ;

杨文军 .

中国专利 :CN112960385A ,2021-06-15

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