芯片组装机的芯片底座上料机构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201510653278.3
申请日
2015-10-12
公开(公告)号
CN105197588A
公开(公告)日
2015-12-30
发明(设计)人
刘俊
申请人
申请人地址
215400 江苏省苏州市高新区大同路10号3幢101室1001#
IPC主分类号
B65G4791
IPC分类号
B65G4774
代理机构
南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238
代理人
张立荣
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
芯片组装机的芯片底座上料机构 [P]. 
刘俊 .
中国专利 :CN205060927U ,2016-03-02
[2]
芯片组装机的芯片底座上料装置 [P]. 
刘俊 .
中国专利 :CN205021119U ,2016-02-10
[3]
芯片组装机的芯片底座上料装置 [P]. 
刘俊 .
中国专利 :CN105149905A ,2015-12-16
[4]
芯片组装机的芯片底座供料装置 [P]. 
刘俊 .
中国专利 :CN205023347U ,2016-02-10
[5]
芯片组装机的芯片底座供料装置 [P]. 
刘俊 .
中国专利 :CN105129338B ,2015-12-09
[6]
芯片组装机的芯片底座安装装置 [P]. 
高满珍 .
中国专利 :CN105336630B ,2016-02-17
[7]
芯片组装机的芯片底座安装装置 [P]. 
刘俊 .
中国专利 :CN205028921U ,2016-02-10
[8]
芯片组装机的点胶机构 [P]. 
刘俊 .
中国专利 :CN205056385U ,2016-03-02
[9]
芯片组装机的点胶机构 [P]. 
刘俊 .
中国专利 :CN105127053A ,2015-12-09
[10]
一种芯片组装机的芯片底座上料机构 [P]. 
陈力颖 .
中国专利 :CN209411278U ,2019-09-20