芯片组装机的芯片底座供料装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201510653277.9
申请日
2015-10-12
公开(公告)号
CN105129338B
公开(公告)日
2015-12-09
发明(设计)人
刘俊
申请人
申请人地址
215400 江苏省苏州市高新区大同路10号3幢101室1001#
IPC主分类号
B65G2506
IPC分类号
B65G2508
代理机构
南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238
代理人
张立荣
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
芯片组装机的芯片底座供料装置 [P]. 
刘俊 .
中国专利 :CN205023347U ,2016-02-10
[2]
芯片组装机的胶体供料装置 [P]. 
刘俊 .
中国专利 :CN205069604U ,2016-03-02
[3]
芯片组装机的胶体供料装置 [P]. 
刘俊 .
中国专利 :CN105405790A ,2016-03-16
[4]
芯片组装机的芯片底座上料机构 [P]. 
刘俊 .
中国专利 :CN105197588A ,2015-12-30
[5]
芯片组装机的芯片底座上料机构 [P]. 
刘俊 .
中国专利 :CN205060927U ,2016-03-02
[6]
芯片组装机的芯片底座安装装置 [P]. 
高满珍 .
中国专利 :CN105336630B ,2016-02-17
[7]
芯片组装机的芯片底座安装装置 [P]. 
刘俊 .
中国专利 :CN205028921U ,2016-02-10
[8]
芯片组装机的芯片底座安装装置 [P]. 
苏通山 .
中国专利 :CN210516695U ,2020-05-12
[9]
芯片组装机的芯片传送装置 [P]. 
刘俊 .
中国专利 :CN205023342U ,2016-02-10
[10]
芯片组装机的芯片传送装置 [P]. 
刘俊 .
中国专利 :CN105173551A ,2015-12-23