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芯片组装机的胶体供料装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201510653273.0
申请日：
2015-10-12
公开(公告)号：
CN105405790A
公开(公告)日：
2016-03-16
发明(设计)人：
刘俊
申请人：
申请人地址：
215400 江苏省苏州市高新区大同路10号3幢101室1001#
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238
代理人：
张立荣
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-04-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101655081556 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:2015106532730 申请日:20151012 |
| 2018-06-01 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/67 申请公布日:20160316 |
| 2016-03-16 | 公开 | 公开 |