芯片组装机的压紧机构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520783918.8

申请日：

2015-10-12

公开(公告)号：

CN205021121U

公开(公告)日：

2016-02-10

发明(设计)人：

刘俊

申请人：

申请人地址：

215400 江苏省苏州市高新区大同路10号3幢101室1001#

IPC主分类号：

B23P1900

IPC分类号：

代理机构：

南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238

代理人：

张立荣

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-24	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23P 19/00 申请日:20151012 授权公告日:20160210 终止日期:20161012
2016-02-10	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片组装机的压紧机构 [P].

刘俊 .

中国专利 :CN105149903A ,2015-12-16

[2]

芯片组装机的点胶机构 [P].

刘俊 .

中国专利 :CN205056385U ,2016-03-02

[3]

芯片组装机的烘干传送机构 [P].

刘俊 .

中国专利 :CN205060892U ,2016-03-02

[4]

芯片组装机 [P].

刘俊 .

中国专利 :CN205021122U ,2016-02-10

[5]

芯片组装机的胶体供料装置 [P].

刘俊 .

中国专利 :CN105405790A ,2016-03-16

[6]

芯片组装机的胶体供料装置 [P].

刘俊 .

中国专利 :CN205069604U ,2016-03-02

[7]

芯片组装机的芯片换位装置 [P].

刘俊 .

中国专利 :CN105128004A ,2015-12-09

[8]

芯片组装机的七工位芯片旋转机构 [P].

刘俊 .

中国专利 :CN105149945B ,2015-12-16

[9]

芯片组装机的卸料装置 [P].

刘俊 .

中国专利 :CN205023480U ,2016-02-10

[10]

芯片组装机的烘干传送机构 [P].

刘俊 .

中国专利 :CN105197564A ,2015-12-30

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