芯片组装机的芯片换位装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201520783740.7
申请日
2015-10-12
公开(公告)号
CN205021594U
公开(公告)日
2016-02-10
发明(设计)人
刘俊
申请人
申请人地址
215400 江苏省苏州市高新区大同路10号3幢101室1001#
IPC主分类号
B25J910
IPC分类号
B25J904
代理机构
南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238
代理人
张立荣
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
芯片组装机的芯片换位装置 [P]. 
刘俊 .
中国专利 :CN105128004A ,2015-12-09
[2]
芯片组装机的烘干传送机构 [P]. 
刘俊 .
中国专利 :CN205060892U ,2016-03-02
[3]
芯片组装机的卸料装置 [P]. 
刘俊 .
中国专利 :CN205023480U ,2016-02-10
[4]
芯片组装机的点胶装置 [P]. 
刘俊 .
中国专利 :CN205056386U ,2016-03-02
[5]
芯片组装机的点胶机构 [P]. 
刘俊 .
中国专利 :CN205056385U ,2016-03-02
[6]
芯片组装机 [P]. 
刘俊 .
中国专利 :CN205021122U ,2016-02-10
[7]
芯片组装机的烘干传送机构 [P]. 
刘俊 .
中国专利 :CN105197564A ,2015-12-30
[8]
芯片组装机的卸料装置 [P]. 
刘俊 .
中国专利 :CN105253616A ,2016-01-20
[9]
芯片组装机的芯片传送装置 [P]. 
刘俊 .
中国专利 :CN205023342U ,2016-02-10
[10]
芯片组装机的芯片传送装置 [P]. 
刘俊 .
中国专利 :CN105173551A ,2015-12-23