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芯片组装机的芯片换位装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201520783740.7
申请日
:
2015-10-12
公开(公告)号
:
CN205021594U
公开(公告)日
:
2016-02-10
发明(设计)人
:
刘俊
申请人
:
申请人地址
:
215400 江苏省苏州市高新区大同路10号3幢101室1001#
IPC主分类号
:
B25J910
IPC分类号
:
B25J904
代理机构
:
南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238
代理人
:
张立荣
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-02-10
授权
授权
2017-11-24
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B25J 9/10 申请日:20151012 授权公告日:20160210 终止日期:20161012
共 50 条
[1]
芯片组装机的芯片换位装置
[P].
刘俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘俊
.
中国专利
:CN105128004A
,2015-12-09
[2]
芯片组装机的烘干传送机构
[P].
刘俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘俊
.
中国专利
:CN205060892U
,2016-03-02
[3]
芯片组装机的卸料装置
[P].
刘俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘俊
.
中国专利
:CN205023480U
,2016-02-10
[4]
芯片组装机的点胶装置
[P].
刘俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘俊
.
中国专利
:CN205056386U
,2016-03-02
[5]
芯片组装机的点胶机构
[P].
刘俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘俊
.
中国专利
:CN205056385U
,2016-03-02
[6]
芯片组装机
[P].
刘俊
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘俊
.
中国专利
:CN205021122U
,2016-02-10
[7]
芯片组装机的烘干传送机构
[P].
刘俊
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘俊
.
中国专利
:CN105197564A
,2015-12-30
[8]
芯片组装机的卸料装置
[P].
刘俊
论文数:
0
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0
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0
刘俊
.
中国专利
:CN105253616A
,2016-01-20
[9]
芯片组装机的芯片传送装置
[P].
刘俊
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘俊
.
中国专利
:CN205023342U
,2016-02-10
[10]
芯片组装机的芯片传送装置
[P].
刘俊
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘俊
.
中国专利
:CN105173551A
,2015-12-23
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