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芯片组装机的卸料装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201510653154.5
申请日：
2015-10-12
公开(公告)号：
CN105253616A
公开(公告)日：
2016-01-20
发明(设计)人：
刘俊
申请人：
申请人地址：
215400 江苏省苏州市高新区大同路10号3幢101室1001#
IPC主分类号：
B65G4790
IPC分类号：
代理机构：
南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238
代理人：
张立荣
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-01-20 | 公开 | 公开 |
| 2018-01-30 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B65G 47/90 申请公布日:20160120 |
| 2016-03-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101652509301 IPC(主分类):B65G 47/90 专利申请号:2015106531545 申请日:20151012 |