芯片组装机的升降机械手

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510653230.2

申请日：

2015-10-12

公开(公告)号：

CN105127714A

公开(公告)日：

2015-12-09

发明(设计)人：

刘俊

申请人：

申请人地址：

215400 江苏省苏州市高新区大同路10号3幢101室1001#

IPC主分类号：

B23P1900

IPC分类号：

代理机构：

南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238

代理人：

张立荣

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101652505194 IPC(主分类):B23P 19/00 专利申请号:2015106532302 申请日:20151012
2015-12-09	公开	公开
2017-12-19	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23P 19/00 申请公布日:20151209

共 50 条

[1]

芯片组装机的升降机械手 [P].

刘俊 .

中国专利 :CN205021120U ,2016-02-10

[2]

芯片组装机的上料机械手 [P].

刘俊 .

中国专利 :CN105173727B ,2015-12-23

[3]

芯片组装机的上料机械手 [P].

刘俊 .

中国专利 :CN205023497U ,2016-02-10

[4]

芯片组装机的卸料装置 [P].

刘俊 .

中国专利 :CN105253616A ,2016-01-20

[5]

芯片组装机的卸料装置 [P].

刘俊 .

中国专利 :CN205023480U ,2016-02-10

[6]

芯片组装机的点胶装置 [P].

刘俊 .

中国专利 :CN105127054B ,2015-12-09

[7]

芯片组装机的点胶装置 [P].

刘俊 .

中国专利 :CN205056386U ,2016-03-02

[8]

芯片组装机的点胶机构 [P].

刘俊 .

中国专利 :CN105127053A ,2015-12-09

[9]

芯片组装机的点胶机构 [P].

刘俊 .

中国专利 :CN205056385U ,2016-03-02

[10]

缝纫机零件组装机的衬套升降机械手 [P].

蒯斌 .

中国专利 :CN104723335A ,2015-06-24

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