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芯片组装机的芯片底座安装装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201510653151.1
申请日：
2015-10-12
公开(公告)号：
CN105336630B
公开(公告)日：
2016-02-17
发明(设计)人：
高满珍
申请人：
申请人地址：
311800 浙江省绍兴市诸暨市大唐镇工业区海讯路16号
IPC主分类号：
H01L2158
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-03-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101652508301 IPC(主分类):H01L 21/58 专利申请号:2015106531511 申请日:20151012 |
| 2018-02-27 | 著录事项变更 | 著录事项变更 IPC(主分类):H01L 21/58 变更事项:发明人 变更前:刘俊 变更后:高满珍 |
| 2018-03-13 | 授权 | 授权 |
| 2019-06-14 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/58 登记生效日:20190528 变更事项:专利权人 变更前权利人:高满珍 变更后权利人:江苏盟星智能科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:311800 浙江省绍兴市诸暨市大唐镇工业区海讯路16号 变更后权利人:226000 江苏省南通市高新技术产业开发区杏园路北 |
| 2018-02-27 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/58 登记生效日:20180205 变更事项:申请人 变更前权利人:苏州达恩克精密机械有限公司 变更后权利人:高满珍 变更事项:地址 变更前权利人:215400 江苏省苏州市高新区大同路10号3幢101室1001# 变更后权利人:311800 浙江省绍兴市诸暨市大唐镇工业区海讯路16号 |
| 2016-02-17 | 公开 | 公开 |