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一种电路板生产用锡膏刮取装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920117458.3
申请日：
2019-01-24
公开(公告)号：
CN209902429U
公开(公告)日：
2020-01-07
发明(设计)人：
黄锦辉
申请人：
申请人地址：
362100 福建省泉州市惠安县涂寨镇社坝村社坝174号
IPC主分类号：
B23K308
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-01-07 | 授权 | 授权 |
| 2022-01-07 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 3/08 申请日:20190124 授权公告日:20200107 终止日期:20210124 |