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一种通用性电子产品组装平台
被引:0
申请号
:
CN202123084766.7
申请日
:
2021-12-09
公开(公告)号
:
CN217292251U
公开(公告)日
:
2022-08-26
发明(设计)人
:
刘向南
孙高亮
王玉会
赵智慧
申请人
:
申请人地址
:
450000 河南省郑州市高新区红松路52号1幢4单元3层304号
IPC主分类号
:
B25H116
IPC分类号
:
B25H102
代理机构
:
深圳市创富知识产权代理有限公司 44367
代理人
:
安利营
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-08-26
授权
授权
共 50 条
[1]
一种通用性电子产品组装平台
[P].
宾兴
论文数:
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宾兴
;
陈开献
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陈开献
;
黄宗运
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黄宗运
;
李太松
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李太松
.
中国专利
:CN211542442U
,2020-09-22
[2]
一种通用性电子产品组装平台及其组装工艺
[P].
宾兴
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宾兴
;
陈开献
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陈开献
;
黄宗运
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黄宗运
;
李太松
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李太松
.
中国专利
:CN110524901A
,2019-12-03
[3]
一种电子产品组装平台
[P].
张鹏鹏
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机构:
荣成歌尔科技有限公司
荣成歌尔科技有限公司
张鹏鹏
.
中国专利
:CN220574959U
,2024-03-12
[4]
一种电子产品组装平台
[P].
刘士平
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机构:
陕西丰谱电子科技有限公司
陕西丰谱电子科技有限公司
刘士平
;
康雨潇
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机构:
陕西丰谱电子科技有限公司
陕西丰谱电子科技有限公司
康雨潇
;
李俊峰
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机构:
陕西丰谱电子科技有限公司
陕西丰谱电子科技有限公司
李俊峰
;
李佩蓉
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机构:
陕西丰谱电子科技有限公司
陕西丰谱电子科技有限公司
李佩蓉
.
中国专利
:CN222553511U
,2025-03-04
[5]
一种电子产品组装保压装置
[P].
杨莉
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机构:
蚌埠双宏电子有限公司
蚌埠双宏电子有限公司
杨莉
.
中国专利
:CN222610522U
,2025-03-14
[6]
一种电子产品测试平台
[P].
叶志远
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叶志远
;
周琛
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周琛
;
闫君
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闫君
.
中国专利
:CN216926008U
,2022-07-08
[7]
一种新型电子产品用组装平台
[P].
陈金国
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陈金国
;
滕树标
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滕树标
;
张东昆
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张东昆
;
邓丰波
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邓丰波
;
胡斌
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胡斌
;
王帅
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王帅
.
中国专利
:CN217453734U
,2022-09-20
[8]
一种电子产品组装固定夹具
[P].
谢美玉
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谢美玉
.
中国专利
:CN213290047U
,2021-05-28
[9]
一种电子产品组装设备
[P].
俞永林
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机构:
赫比(苏州)通讯科技有限公司
赫比(苏州)通讯科技有限公司
俞永林
;
蒋清文
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机构:
赫比(苏州)通讯科技有限公司
赫比(苏州)通讯科技有限公司
蒋清文
;
晏春
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机构:
赫比(苏州)通讯科技有限公司
赫比(苏州)通讯科技有限公司
晏春
.
中国专利
:CN222404226U
,2025-01-28
[10]
电子产品背板及电子产品
[P].
朱晓风
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朱晓风
;
吴和平
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吴和平
;
王应才
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王应才
.
中国专利
:CN207399664U
,2018-05-22
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