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一种新型电子产品用组装平台
被引:0
申请号
:
CN202221289591.5
申请日
:
2022-05-27
公开(公告)号
:
CN217453734U
公开(公告)日
:
2022-09-20
发明(设计)人
:
陈金国
滕树标
张东昆
邓丰波
胡斌
王帅
申请人
:
申请人地址
:
100000 北京市丰台区南四环西路188号十区28号楼6层603室
IPC主分类号
:
B25B2700
IPC分类号
:
B25H112
B25H102
B25B1102
F16F15067
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-20
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电子产品组装平台
[P].
张鹏鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
荣成歌尔科技有限公司
荣成歌尔科技有限公司
张鹏鹏
.
中国专利
:CN220574959U
,2024-03-12
[2]
一种电子产品组装平台
[P].
刘士平
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
陕西丰谱电子科技有限公司
陕西丰谱电子科技有限公司
刘士平
;
康雨潇
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0
机构:
陕西丰谱电子科技有限公司
陕西丰谱电子科技有限公司
康雨潇
;
李俊峰
论文数:
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0
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0
机构:
陕西丰谱电子科技有限公司
陕西丰谱电子科技有限公司
李俊峰
;
李佩蓉
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引用数:
0
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0
机构:
陕西丰谱电子科技有限公司
陕西丰谱电子科技有限公司
李佩蓉
.
中国专利
:CN222553511U
,2025-03-04
[3]
一种新型电子产品装置
[P].
李业勇
论文数:
0
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0
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李业勇
;
王贺
论文数:
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0
王贺
;
黄文桢
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黄文桢
;
张绍华
论文数:
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0
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0
张绍华
.
中国专利
:CN208509448U
,2019-02-15
[4]
一种电子产品生产辅助用组装平台
[P].
赖卫华
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0
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0
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0
机构:
惠州市昌升科技有限公司
惠州市昌升科技有限公司
赖卫华
.
中国专利
:CN220902354U
,2024-05-07
[5]
一种新型电子产品用铝棒
[P].
刘挺
论文数:
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刘挺
;
杨松
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杨松
;
张淳
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张淳
.
中国专利
:CN209768069U
,2019-12-10
[6]
一种电子产品组装用检测机
[P].
李凯
论文数:
0
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0
李凯
.
中国专利
:CN213543465U
,2021-06-25
[7]
一种电子产品屏幕组装装置
[P].
肖恩来
论文数:
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机构:
西可智能科技(吉水)有限公司
西可智能科技(吉水)有限公司
肖恩来
;
孔辉
论文数:
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机构:
西可智能科技(吉水)有限公司
西可智能科技(吉水)有限公司
孔辉
.
中国专利
:CN222696467U
,2025-04-01
[8]
一种电子产品设计组装台
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
王鹏元
.
中国专利
:CN222472419U
,2025-02-14
[9]
一种新型电子产品通讯装置
[P].
孙宝山
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孙宝山
;
伍飞
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伍飞
;
王亚伟
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王亚伟
.
中国专利
:CN218277513U
,2023-01-10
[10]
一种电子产品加工平台
[P].
张桂英
论文数:
0
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0
张桂英
.
中国专利
:CN216152299U
,2022-04-01
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