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一种电镀药剂添加装置

被引：0
申请号：
CN202220097345.3
申请日：
2022-01-14
公开(公告)号：
CN216738620U
公开(公告)日：
2022-06-14
发明(设计)人：
黄建红
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区新桥街道上星社区上星路万科星城星宸大厦1栋909
IPC主分类号：
C25D2114
IPC分类号：
代理机构：
苏州国卓知识产权代理有限公司 32331
代理人：
王丽敏
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-06-14 授权 授权
共 50 条
[1]
一种电镀药剂添加装置 [P]. 
林翠芬 .
中国专利 :CN211570827U ,2020-09-25
[2]
一种电镀药剂添加装置 [P]. 
姚玉茹 .
中国专利 :CN208485980U ,2019-02-12
[3]
一种电镀药剂添加装置 [P]. 
刘伟林 ;
覃文洛 ;
冯景超 .
中国专利 :CN216396068U ,2022-04-29
[4]
电镀药剂添加装置 [P]. 
约瑟夫·查纳勒 .
中国专利 :CN214655350U ,2021-11-09
[5]
一种电镀药剂添加装置 [P]. 
邓燕标 ;
邓桐彪 ;
何晓 .
中国专利 :CN217266128U ,2022-08-23
[6]
一种电镀药剂添加装置 [P]. 
李卫权 ;
耿佳佳 ;
刘进朝 ;
宫胜杰 .
中国专利 :CN214655320U ,2021-11-09
[7]
一种电镀药剂添加装置 [P]. 
江圣银 .
中国专利 :CN212505147U ,2021-02-09
[8]
一种电镀药剂添加装置 [P]. 
胡清川 .
中国专利 :CN210826430U ,2020-06-23
[9]
一种电镀药剂添加装置 [P]. 
陈朝粦 .
中国专利 :CN213447355U ,2021-06-15
[10]
一种电镀用药剂添加装置 [P]. 
荣存 .
中国专利 :CN217231007U ,2022-08-19
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