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电镀药剂添加装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120051428.4
申请日：
2021-01-08
公开(公告)号：
CN214655350U
公开(公告)日：
2021-11-09
发明(设计)人：
约瑟夫·查纳勒
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市苏州高新区浒墅关镇浒杨路81号
IPC主分类号：
C25D2114
IPC分类号：
代理机构：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260
代理人：
顾品荧
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-11-09 授权 授权
共 50 条
[1]
一种电镀药剂添加装置 [P]. 
胡清川 .
中国专利 :CN210826430U ,2020-06-23
[2]
一种电镀药剂添加装置 [P]. 
邓燕标 ;
邓桐彪 ;
何晓 .
中国专利 :CN217266128U ,2022-08-23
[3]
一种电镀药剂添加装置 [P]. 
姚玉茹 .
中国专利 :CN208485980U ,2019-02-12
[4]
一种电镀药剂添加装置 [P]. 
黎书圣 ;
李伟龙 .
中国专利 :CN113403664A ,2021-09-17
[5]
一种电镀药剂添加装置 [P]. 
林翠芬 .
中国专利 :CN211570827U ,2020-09-25
[6]
一种电镀药剂添加装置 [P]. 
黄建红 .
中国专利 :CN216738620U ,2022-06-14
[7]
一种电镀药剂添加装置 [P]. 
李卫权 ;
耿佳佳 ;
刘进朝 ;
宫胜杰 .
中国专利 :CN214655320U ,2021-11-09
[8]
一种电镀药剂添加装置 [P]. 
江圣银 .
中国专利 :CN212505147U ,2021-02-09
[9]
一种电镀药剂添加装置 [P]. 
富山涉 .
中国专利 :CN112251801A ,2021-01-22
[10]
一种电镀药剂添加装置 [P]. 
刘伟林 ;
覃文洛 ;
冯景超 .
中国专利 :CN216396068U ,2022-04-29
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