引线框架局部电镀装置

被引：0

申请号：

CN202220383591.5

申请日：

2022-02-24

公开(公告)号：

CN217230973U

公开(公告)日：

2022-08-19

发明(设计)人：

沈健

申请人：

申请人地址：

225321 江苏省泰州市高港区许庄兴旺路东侧

IPC主分类号：

C25D502

IPC分类号：

C25D700 C25D2110

代理机构：

北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390

代理人：

申龙华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-19	授权	授权

共 50 条

[1]

引线框架局部电镀装置 [P].

谢艳 ;

孙华 ;

朱贵节 ;

陈忠 ;

黄玉红 ;

吴旺春 .

中国专利 :CN202246936U ,2012-05-30

[2]

引线框架的电镀装置 [P].

苏月来 ;

林桂贤 ;

王锋涛 ;

李南生 ;

王康 .

中国专利 :CN202157130U ,2012-03-07

[3]

一种引线框架电镀装置 [P].

张晓明 ;

徐占强 .

中国专利 :CN211689274U ,2020-10-16

[4]

局部电镀大功率引线框架 [P].

曹光伟 ;

段华平 .

中国专利 :CN201038155Y ,2008-03-19

[5]

局部电镀三极管引线框架 [P].

谢艳 ;

孙华 ;

王小钢 ;

黄玉洪 .

中国专利 :CN201829488U ,2011-05-11

[6]

引线框架电镀下料装置 [P].

王振荣 ;

黄春杰 .

中国专利 :CN201778132U ,2011-03-30

[7]

引线框架电镀传输装置 [P].

王振荣 ;

黄春杰 ;

张路 .

中国专利 :CN203112946U ,2013-08-07

[8]

引线框架连续电镀装置 [P].

谢艳 ;

孙华 ;

朱贵节 ;

陈忠 ;

黄玉红 ;

吴旺春 .

中国专利 :CN202246942U ,2012-05-30

[9]

引线框架的电镀装置 [P].

苏月来 ;

林桂贤 ;

王锋涛 ;

李南生 ;

王康 .

中国专利 :CN102191521A ,2011-09-21

[10]

一种引线框架电镀下料装置 [P].

阳新坚 .

中国专利 :CN214732571U ,2021-11-16

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