引线框架电镀下料装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201020156224.9
申请日
2010-04-12
公开(公告)号
CN201778132U
公开(公告)日
2011-03-30
发明(设计)人
王振荣 黄春杰
申请人
申请人地址
201616 上海市松江区小昆山镇文合路1268号
IPC主分类号
C25D1700
IPC分类号
代理机构
上海脱颖律师事务所 31259
代理人
李强
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
引线框架电镀下料装置 [P]. 
王振荣 ;
黄春杰 .
中国专利 :CN101805918B ,2010-08-18
[2]
引线框架电镀防粘连装置 [P]. 
王振荣 ;
黄春杰 .
中国专利 :CN201729899U ,2011-02-02
[3]
一种引线框架电镀下料装置 [P]. 
阳新坚 .
中国专利 :CN214732571U ,2021-11-16
[4]
一种引线框架电镀下料装置 [P]. 
邱敏雄 ;
李蓝屏 ;
王元锋 ;
李盛伟 ;
王元钊 .
中国专利 :CN212247254U ,2020-12-29
[5]
一种引线框架电镀下料装置 [P]. 
赵亚飞 .
中国专利 :CN217052448U ,2022-07-26
[6]
引线框架电镀传输装置 [P]. 
王振荣 ;
黄春杰 ;
张路 .
中国专利 :CN203112946U ,2013-08-07
[7]
引线框架输送下料装置及引线框架输送装置 [P]. 
王振荣 ;
黄春杰 .
中国专利 :CN202098849U ,2012-01-04
[8]
一种引线框架电镀下料装置 [P]. 
陈虎 ;
殷旭 ;
陈惠 .
中国专利 :CN111763983A ,2020-10-13
[9]
引线框架局部电镀装置 [P]. 
谢艳 ;
孙华 ;
朱贵节 ;
陈忠 ;
黄玉红 ;
吴旺春 .
中国专利 :CN202246936U ,2012-05-30
[10]
引线框架的电镀装置 [P]. 
苏月来 ;
林桂贤 ;
王锋涛 ;
李南生 ;
王康 .
中国专利 :CN202157130U ,2012-03-07