一种引线框架电镀下料装置

被引：0

申请号：

CN202220879202.8

申请日：

2022-04-16

公开(公告)号：

CN217052448U

公开(公告)日：

2022-07-26

发明(设计)人：

赵亚飞

申请人：

申请人地址：

213000 江苏省常州市武进区洛阳镇谈家头村

IPC主分类号：

C25D712

IPC分类号：

C25D1700 C25D1708 C25D2110

代理机构：

北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947

代理人：

龚楠

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种引线框架电镀下料装置 [P].

阳新坚 .

中国专利 :CN214732571U ,2021-11-16

[2]

引线框架电镀下料装置 [P].

王振荣 ;

黄春杰 .

中国专利 :CN201778132U ,2011-03-30

[3]

一种引线框架电镀下料装置 [P].

邱敏雄 ;

李蓝屏 ;

王元锋 ;

李盛伟 ;

王元钊 .

中国专利 :CN212247254U ,2020-12-29

[4]

一种引线框架电镀下料装置 [P].

陈虎 ;

殷旭 ;

陈惠 .

中国专利 :CN111763983A ,2020-10-13

[5]

引线框架电镀下料装置 [P].

王振荣 ;

黄春杰 .

中国专利 :CN101805918B ,2010-08-18

[6]

引线框架局部电镀装置 [P].

沈健 .

中国专利 :CN217230973U ,2022-08-19

[7]

引线框架输送下料装置及引线框架输送装置 [P].

王振荣 ;

黄春杰 .

中国专利 :CN202098849U ,2012-01-04

[8]

一种引线框架电镀装置 [P].

张晓明 ;

徐占强 .

中国专利 :CN211689274U ,2020-10-16

[9]

引线框架局部电镀装置 [P].

谢艳 ;

孙华 ;

朱贵节 ;

陈忠 ;

黄玉红 ;

吴旺春 .

中国专利 :CN202246936U ,2012-05-30

[10]

引线框架的电镀装置 [P].

苏月来 ;

林桂贤 ;

王锋涛 ;

李南生 ;

王康 .

中国专利 :CN202157130U ,2012-03-07

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