一种引线框架电镀下料装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020891849.3

申请日：

2020-05-25

公开(公告)号：

CN212247254U

公开(公告)日：

2020-12-29

发明(设计)人：

邱敏雄李蓝屏王元锋李盛伟王元钊

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区71区新政厂房A栋202

IPC主分类号：

C25D1700

IPC分类号：

C25D700

代理机构：

深圳市精英专利事务所 44242

代理人：

冯筠

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-29	授权	授权

共 50 条

[1]

引线框架电镀下料装置 [P].

王振荣 ;

黄春杰 .

中国专利 :CN201778132U ,2011-03-30

[2]

一种引线框架电镀下料装置 [P].

阳新坚 .

中国专利 :CN214732571U ,2021-11-16

[3]

一种引线框架电镀下料装置 [P].

赵亚飞 .

中国专利 :CN217052448U ,2022-07-26

[4]

一种引线框架电镀下料装置 [P].

陈虎 ;

殷旭 ;

陈惠 .

中国专利 :CN111763983A ,2020-10-13

[5]

引线框架电镀下料装置 [P].

王振荣 ;

黄春杰 .

中国专利 :CN101805918B ,2010-08-18

[6]

一种引线框架加工用下料装置 [P].

程永辉 ;

曾小容 ;

赵文全 .

中国专利 :CN208271881U ,2018-12-21

[7]

引线框架输送下料装置及引线框架输送装置 [P].

王振荣 ;

黄春杰 .

中国专利 :CN202098849U ,2012-01-04

[8]

一种引线框架电镀装置 [P].

张晓明 ;

徐占强 .

中国专利 :CN211689274U ,2020-10-16

[9]

引线框架局部电镀装置 [P].

谢艳 ;

孙华 ;

朱贵节 ;

陈忠 ;

黄玉红 ;

吴旺春 .

中国专利 :CN202246936U ,2012-05-30

[10]

引线框架的电镀装置 [P].

苏月来 ;

林桂贤 ;

王锋涛 ;

李南生 ;

王康 .

中国专利 :CN202157130U ,2012-03-07

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