引线框架电镀下料装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010144736.8

申请日：

2010-04-12

公开(公告)号：

CN101805918B

公开(公告)日：

2010-08-18

发明(设计)人：

王振荣黄春杰

申请人：

申请人地址：

201616 上海市松江区小昆山镇文合路1268号

IPC主分类号：

C25D1700

IPC分类号：

代理机构：

上海脱颖律师事务所 31259

代理人：

李强

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-04	授权	授权
2010-08-18	公开	公开
2010-10-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101006685784 IPC(主分类):C25D 17/00 专利申请号:2010101447368 申请日:20100412

共 50 条

[1]

引线框架电镀下料装置 [P].

王振荣 ;

黄春杰 .

中国专利 :CN201778132U ,2011-03-30

[2]

引线框架电镀防粘连装置 [P].

王振荣 ;

黄春杰 .

中国专利 :CN201729899U ,2011-02-02

[3]

一种引线框架电镀下料装置 [P].

阳新坚 .

中国专利 :CN214732571U ,2021-11-16

[4]

一种引线框架电镀下料装置 [P].

邱敏雄 ;

李蓝屏 ;

王元锋 ;

李盛伟 ;

王元钊 .

中国专利 :CN212247254U ,2020-12-29

[5]

一种引线框架电镀下料装置 [P].

赵亚飞 .

中国专利 :CN217052448U ,2022-07-26

[6]

一种引线框架电镀下料装置 [P].

陈虎 ;

殷旭 ;

陈惠 .

中国专利 :CN111763983A ,2020-10-13

[7]

引线框架电镀传输装置 [P].

王振荣 ;

黄春杰 ;

张路 .

中国专利 :CN203112946U ,2013-08-07

[8]

引线框架输送下料装置及引线框架输送装置 [P].

王振荣 ;

黄春杰 .

中国专利 :CN202098849U ,2012-01-04

[9]

引线框架局部电镀装置 [P].

谢艳 ;

孙华 ;

朱贵节 ;

陈忠 ;

黄玉红 ;

吴旺春 .

中国专利 :CN202246936U ,2012-05-30

[10]

引线框架的电镀装置 [P].

苏月来 ;

林桂贤 ;

王锋涛 ;

李南生 ;

王康 .

中国专利 :CN202157130U ,2012-03-07

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