一种低成本、低密度镍基单晶高温合金

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110088066.7

申请日：

2011-04-08

公开(公告)号：

CN102732750A

公开(公告)日：

2012-10-17

发明(设计)人：

张健王莉楼琅洪

申请人：

申请人地址：

110015 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号

IPC主分类号：

C22C1905

IPC分类号：

C30B2952

代理机构：

沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001

代理人：

樊南星

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-12-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101363520859 IPC(主分类):C22C 19/05 专利申请号:2011100880667 申请日:20110408
2012-10-17	公开	公开
2015-06-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种低成本、低密度镍基单晶高温合金 [P].

谢光 ;

王栋 ;

张健 ;

楼琅洪 .

中国专利 :CN114164357A ,2022-03-11

[2]

一种低密度、低成本、高强镍基单晶高温合金 [P].

王栋 ;

刘畅 ;

张功 ;

张健 ;

楼琅洪 .

中国专利 :CN103132148B ,2013-06-05

[3]

一种低成本镍基单晶高温合金及其制备方法 [P].

申健 ;

张健 ;

楼狼洪 ;

张少华 .

中国专利 :CN103173865A ,2013-06-26

[4]

一种低成本、综合性能优良的镍基单晶高温合金 [P].

魏先平 ;

杨功显 ;

巩秀芳 ;

王海伟 ;

李海松 ;

郭维华 ;

杨啊涛 .

中国专利 :CN107675026A ,2018-02-09

[5]

一种低成本镍基单晶高温合金薄壁铸件的制备方法 [P].

舒德龙 ;

张璐 ;

李欢 ;

王泽宇 ;

郑钰洁 ;

杨欢 ;

张典 .

中国专利 :CN118957362A ,2024-11-15

[6]

一种低成本第三代镍基单晶高温合金 [P].

金涛 ;

王文珍 ;

赵乃仁 ;

王志辉 ;

刘金来 ;

侯桂臣 ;

孙晓峰 ;

管恒荣 ;

胡壮麒 .

中国专利 :CN100430500C ,2007-05-23

[7]

一种无铼低密度高性能镍基单晶高温合金及其热处理工艺 [P].

张少华 ;

王莉 ;

张功 ;

谢光 ;

张健 ;

楼琅洪 .

中国专利 :CN105200521A ,2015-12-30

[8]

一种镍基单晶高温合金籽晶合金的成分设计方法及镍基单晶高温合金籽晶合金 [P].

李树索 ;

裴延玲 ;

尚勇 ;

胡斌 ;

张志林 ;

宫声凯 .

中国专利 :CN112899786A ,2021-06-04

[9]

一种镍基单晶高温合金熔炼工艺 [P].

陈文美 .

中国专利 :CN115786748B ,2024-06-14

[10]

镍基单晶高温合金的高温时效热处理方法和镍基单晶高温合金的制备方法 [P].

岳晓岱 .

中国专利 :CN116516272B ,2025-05-09

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