一种低成本、低密度镍基单晶高温合金

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010944572.0

申请日：

2020-09-10

公开(公告)号：

CN114164357A

公开(公告)日：

2022-03-11

发明(设计)人：

谢光王栋张健楼琅洪

申请人：

申请人地址：

110016 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号

IPC主分类号：

C22C1905

IPC分类号：

C30B2952

代理机构：

沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002

代理人：

于晓波

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C22C 19/05 申请日:20200910
2022-03-11	公开	公开

共 50 条

[1]

一种低密度、低成本、高强镍基单晶高温合金 [P].

王栋 ;

刘畅 ;

张功 ;

张健 ;

楼琅洪 .

中国专利 :CN103132148B ,2013-06-05

[2]

一种低成本、低密度镍基单晶高温合金 [P].

张健 ;

王莉 ;

楼琅洪 .

中国专利 :CN102732750A ,2012-10-17

[3]

一种高强度镍基单晶高温合金 [P].

谢光 ;

张少华 ;

王莉 ;

卢玉章 ;

张健 ;

楼琅洪 .

中国专利 :CN114164356A ,2022-03-11

[4]

一种高强抗热腐蚀镍基单晶高温合金 [P].

王栋 ;

刘畅 ;

张功 ;

张健 ;

楼琅洪 .

中国专利 :CN103114225A ,2013-05-22

[5]

一种低Re、低S耐热腐蚀镍基单晶高温合金 [P].

王栋 ;

王迪 ;

姜祥伟 ;

张功 ;

董加胜 ;

楼琅洪 ;

张健 .

中国专利 :CN112226648A ,2021-01-15

[6]

一种高强抗热腐蚀低偏析镍基单晶高温合金 [P].

宁礼奎 ;

郑志 ;

刘恩泽 ;

佟健 .

中国专利 :CN107034387A ,2017-08-11

[7]

一种含铼高强抗热腐蚀镍基单晶高温合金 [P].

王栋 ;

张功 ;

张健 ;

楼琅洪 .

中国专利 :CN103436739A ,2013-12-11

[8]

一种低成本第三代镍基单晶高温合金 [P].

金涛 ;

王文珍 ;

赵乃仁 ;

王志辉 ;

刘金来 ;

侯桂臣 ;

孙晓峰 ;

管恒荣 ;

胡壮麒 .

中国专利 :CN100430500C ,2007-05-23

[9]

一种低成本镍基单晶高温合金及其制备方法 [P].

申健 ;

张健 ;

楼狼洪 ;

张少华 .

中国专利 :CN103173865A ,2013-06-26

[10]

一种综合性能优异的高强镍基单晶高温合金 [P].

王栋 ;

王迪 ;

谢光 ;

申健 ;

董加胜 ;

楼琅洪 ;

张健 .

中国专利 :CN112176224A ,2021-01-05

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