一种含铜金属复合层的电路板

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201310673034.2
申请日
2013-12-12
公开(公告)号
CN103695974A
公开(公告)日
2014-04-02
发明(设计)人
童华东
申请人
申请人地址
523000 广东省东莞市樟木头镇百果洞村百达工业街盘龙路8号
IPC主分类号
C25D340
IPC分类号
C25D712 H05K318
代理机构
东莞市中正知识产权事务所 44231
代理人
刘林
法律状态
著录事项变更
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共 50 条
[1]
一种含铁金属复合层的电路板 [P]. 
童华东 .
中国专利 :CN103668363A ,2014-03-26
[2]
一种铜复合层的电镀方法 [P]. 
童华东 .
中国专利 :CN103668364A ,2014-03-26
[3]
一种含铜的硬质金属电镀溶液 [P]. 
童华东 .
中国专利 :CN103668366A ,2014-03-26
[4]
一种铁复合层的电镀方法 [P]. 
童华东 .
中国专利 :CN103668365A ,2014-03-26
[5]
一种含铁的硬质金属电镀溶液 [P]. 
童华东 .
中国专利 :CN103668362A ,2014-03-26
[6]
一种具有保护铜层装置的电路板 [P]. 
潘江国 ;
卢大伟 ;
刘腾 ;
方常 .
中国专利 :CN210157456U ,2020-03-17
[7]
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赖建明 ;
赖清泉 ;
张桂添 .
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[8]
从废电路板中回收铜金属的方法 [P]. 
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[9]
电路板的铜层凸台制作方法及电路板 [P]. 
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[10]
电路板的铜层凸台制作方法及电路板 [P]. 
唐昌胜 .
中国专利 :CN114641136B ,2024-05-14