紧凑型柔性基材磁控溅射镀膜设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620689314.1

申请日：

2016-06-30

公开(公告)号：

CN205856597U

公开(公告)日：

2017-01-04

发明(设计)人：

朱建明李金清

申请人：

申请人地址：

526060 广东省肇庆市端州大道

IPC主分类号：

C23C1435

IPC分类号：

代理机构：

广州市华学知识产权代理有限公司 44245

代理人：

谢静娜;裘晖

法律状态：

避免重复授权放弃专利权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-23	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权 IPC(主分类):C23C 14/35 申请日:20160630 授权公告日:20170104 放弃生效日:20181023
2017-01-04	授权	授权

共 50 条

[1]

紧凑型柔性基材磁控溅射镀膜设备及方法 [P].

朱建明 ;

李金清 .

中国专利 :CN106048546A ,2016-10-26

[2]

柔性基材磁控溅射卷绕镀膜机 [P].

谈琦 .

中国专利 :CN204385288U ,2015-06-10

[3]

一种柔性基材磁控溅射镀膜设备 [P].

龙志光 .

中国专利 :CN209276622U ,2019-08-20

[4]

柔性基材磁控溅射卷绕镀膜机 [P].

谈琦 .

中国专利 :CN104513967B ,2015-04-15

[5]

柔性基材双面磁控溅射卷绕镀膜机 [P].

谈琦 .

中国专利 :CN104593743B ,2015-05-06

[6]

柔性基材双面磁控溅射卷绕镀膜机 [P].

谈琦 .

中国专利 :CN204509447U ,2015-07-29

[7]

超薄柔性基材真空双面磁控溅射镀铜卷绕镀膜设备 [P].

罗志明 ;

罗军文 ;

陸创程 ;

牛二辉 ;

李志荣 .

中国专利 :CN218321595U ,2023-01-17

[8]

一种用于柔性基材磁控溅射镀膜靶材 [P].

李晨光 .

中国专利 :CN202688425U ,2013-01-23

[9]

磁控溅射镀膜设备 [P].

刘玉华 ;

方凤军 .

中国专利 :CN204455279U ,2015-07-08

[10]

磁控溅射镀膜设备 [P].

蒋文彬 ;

李宁 ;

孙忠 ;

黄智 ;

林锦华 ;

梁师国 ;

英文 ;

李保良 .

中国专利 :CN204474751U ,2015-07-15

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