多芯片模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780046991.9

申请日：

2017-08-01

公开(公告)号：

CN109564964B

公开(公告)日：

2019-04-02

发明(设计)人：

弗兰克·辛格于尔根·莫斯布尔格托马斯·施瓦茨卢茨·后普佩尔马蒂亚斯·扎巴蒂尔

申请人：

申请人地址：

德国雷根斯堡

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

H01L25075 H01L3354

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

梁丽超;王红艳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/62 申请日:20170801
2019-04-02	公开	公开
2021-08-24	授权	授权

共 50 条

[1]

多芯片模块 [P].

大脇政典 ;

石川智和 ;

内藤孝洋 ;

铃木诚 ;

菊池隆文 ;

小泽隆史 .

中国专利 :CN1505146A ,2004-06-16

[2]

多芯片模块 [P].

山口政义 ;

泽野光俊 ;

宝木一敏 .

中国专利 :CN1214547A ,1999-04-21

[3]

多芯片模块 [P].

山口政义 ;

泽野光俊 ;

宝木一敏 .

中国专利 :CN1041035C ,1996-09-11

[4]

多芯片模块 [P].

山口政义 ;

泽野光俊 ;

宝木一敏 .

中国专利 :CN1221983A ,1999-07-07

[5]

多芯片模块 [P].

陈国强 ;

容绍泉 ;

刘振兴 ;

陈宴毅 .

中国专利 :CN102386447A ,2012-03-21

[6]

多芯片模块 [P].

山口政义 ;

泽野光俊 ;

宝木一敏 .

中国专利 :CN1214548A ,1999-04-21

[7]

多芯片模块 [P].

陈友麒 .

中国专利 :CN101727980A ,2010-06-09

[8]

多芯片模块 [P].

山口政义 ;

泽野光俊 ;

宝木一敏 .

中国专利 :CN1198594A ,1998-11-11

[9]

多芯片模块 [P].

Y·L·方 ;

C·S·纪 ;

L·H·李 ;

M·S·宾阿布-哈桑 .

中国专利 :CN103531581B ,2014-01-22

[10]

多芯片模块 [P].

樱井祥嗣 .

中国专利 :CN101404277A ,2009-04-08

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