多芯片模块

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN98107889.3
申请日
1994-09-14
公开(公告)号
CN1198594A
公开(公告)日
1998-11-11
发明(设计)人
山口政义 泽野光俊 宝木一敏
申请人
申请人地址
日本国神奈川县
IPC主分类号
H01L2500
IPC分类号
代理机构
上海专利商标事务所
代理人
沈昭坤
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
多芯片模块 [P]. 
山口政义 ;
泽野光俊 ;
宝木一敏 .
中国专利 :CN1214547A ,1999-04-21
[2]
多芯片模块 [P]. 
山口政义 ;
泽野光俊 ;
宝木一敏 .
中国专利 :CN1221983A ,1999-07-07
[3]
多芯片模块 [P]. 
山口政义 ;
泽野光俊 ;
宝木一敏 .
中国专利 :CN1214548A ,1999-04-21
[4]
多芯片模块 [P]. 
山口政义 ;
泽野光俊 ;
宝木一敏 .
中国专利 :CN1203454A ,1998-12-30
[5]
多芯片模块 [P]. 
山口政义 ;
泽野光俊 ;
宝木一敏 .
中国专利 :CN1198593A ,1998-11-11
[6]
多芯片模块 [P]. 
山口政义 ;
泽野光俊 ;
宝木一敏 .
中国专利 :CN1041035C ,1996-09-11
[7]
多芯片模块 [P]. 
大脇政典 ;
石川智和 ;
内藤孝洋 ;
铃木诚 ;
菊池隆文 ;
小泽隆史 .
中国专利 :CN1505146A ,2004-06-16
[8]
多芯片模块 [P]. 
弗兰克·辛格 ;
于尔根·莫斯布尔格 ;
托马斯·施瓦茨 ;
卢茨·后普佩尔 ;
马蒂亚斯·扎巴蒂尔 .
中国专利 :CN109564964B ,2019-04-02
[9]
多芯片模块 [P]. 
陈国强 ;
容绍泉 ;
刘振兴 ;
陈宴毅 .
中国专利 :CN102386447A ,2012-03-21
[10]
多芯片模块 [P]. 
陈友麒 .
中国专利 :CN101727980A ,2010-06-09