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一种快速烧结多孔陶瓷的制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110766610.2
申请日
:
2021-07-07
公开(公告)号
:
CN113307633B
公开(公告)日
:
2021-08-27
发明(设计)人
:
王成
杨建荣
王子超
申请人
:
申请人地址
:
311106 浙江省杭州市余杭区运溪路176号5号厂房1号门
IPC主分类号
:
C04B35622
IPC分类号
:
C04B3564
C04B35638
C04B35565
C04B3510
C04B3548
C04B35563
C04B35584
C04B3552
C04B35634
C04B35632
C04B3563
C04B3800
代理机构
:
杭州华知专利事务所(普通合伙) 33235
代理人
:
张德宝
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-09-14
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 35/622 申请日:20210707
2022-11-22
授权
授权
2021-08-27
公开
公开
共 50 条
[1]
一种大颗粒多孔陶瓷及其制备方法
[P].
王成
论文数:
0
引用数:
0
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0
王成
;
杨建荣
论文数:
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0
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0
杨建荣
;
王子超
论文数:
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0
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0
王子超
.
中国专利
:CN113248259A
,2021-08-13
[2]
多孔陶瓷的快速制备工艺
[P].
成贵华
论文数:
0
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0
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0
成贵华
;
李洁峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
李洁峰
.
中国专利
:CN107488024A
,2017-12-19
[3]
一种多孔陶瓷的制备方法
[P].
徐庆富
论文数:
0
引用数:
0
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0
徐庆富
.
中国专利
:CN107721458A
,2018-02-23
[4]
一种低温烧结制备多孔陶瓷的方法
[P].
袁方利
论文数:
0
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0
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袁方利
;
孙志强
论文数:
0
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0
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0
孙志强
.
中国专利
:CN105906365A
,2016-08-31
[5]
一种SiOC多孔陶瓷的制备方法
[P].
马青松
论文数:
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马青松
;
田浩
论文数:
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田浩
;
段力群
论文数:
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段力群
;
徐天恒
论文数:
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徐天恒
;
刘海韬
论文数:
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刘海韬
.
中国专利
:CN102311275B
,2012-01-11
[6]
一种多孔陶瓷的制备方法
[P].
江国健
论文数:
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0
江国健
;
涂添哲
论文数:
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0
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0
涂添哲
.
中国专利
:CN107500781A
,2017-12-22
[7]
一种多孔陶瓷的制备方法
[P].
关雷
论文数:
0
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0
关雷
;
蔡承宇
论文数:
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0
蔡承宇
;
张学斌
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张学斌
.
中国专利
:CN111410550A
,2020-07-14
[8]
一种多孔陶瓷的制备方法
[P].
刘宗蒲
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘宗蒲
.
中国专利
:CN102643111B
,2012-08-22
[9]
一种无压烧结碳化硅多孔陶瓷的制备方法
[P].
任意
论文数:
0
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0
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机构:
山东晶盾新材料科技有限公司
山东晶盾新材料科技有限公司
任意
;
朱淼华
论文数:
0
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机构:
山东晶盾新材料科技有限公司
山东晶盾新材料科技有限公司
朱淼华
;
唐竹兴
论文数:
0
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0
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机构:
山东晶盾新材料科技有限公司
山东晶盾新材料科技有限公司
唐竹兴
;
刘福田
论文数:
0
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0
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机构:
山东晶盾新材料科技有限公司
山东晶盾新材料科技有限公司
刘福田
.
中国专利
:CN119912263A
,2025-05-02
[10]
低温烧结多孔陶瓷及其制备方法
[P].
李江荣
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
成都达奇科技股份有限公司
成都达奇科技股份有限公司
李江荣
;
黄昆明
论文数:
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机构:
成都达奇科技股份有限公司
成都达奇科技股份有限公司
黄昆明
;
李新
论文数:
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机构:
成都达奇科技股份有限公司
成都达奇科技股份有限公司
李新
.
中国专利
:CN121159230A
,2025-12-19
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