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一种无压烧结碳化硅多孔陶瓷的制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510062478.5
申请日：
2025-01-15
公开(公告)号：
CN119912263A
公开(公告)日：
2025-05-02
发明(设计)人：
任意
朱淼华
唐竹兴
刘福田
申请人：
山东晶盾新材料科技有限公司
申请人地址：
271100 山东省济南市莱芜高新区鹏泉街道井冈山路与武当山路交叉口北100米路西
IPC主分类号：
C04B35/565
IPC分类号：
C04B35/622
C04B35/64
C04B38/02
代理机构：
济南诚智商标专利事务所有限公司 37105
代理人：
韩百翠
法律状态：
公开
国省代码：
山东省
济南市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-02 | 公开 | 公开 |
| 2025-05-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):C04B 35/565申请日:20250115 |