一种无压烧结制备碳化硅陶瓷的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410946779.X

申请日：

2024-07-16

公开(公告)号：

CN118479898B

公开(公告)日：

2024-10-18

发明(设计)人：

王永华

申请人：

山东华信工业科技有限公司

申请人地址：

261061 山东省潍坊市经济开发区古亭街9899号

IPC主分类号：

C04B35/80

IPC分类号：

C04B35/565 C04B35/622 C04B35/628

代理机构：

山东华君知识产权代理有限公司 37300

代理人：

武欢欢

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-30	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C04B 35/80申请日:20240716
2024-08-13	公开	公开
2024-10-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种无压烧结制备碳化硅陶瓷的方法 [P].

王永华 .

中国专利 :CN118479898A ,2024-08-13

[2]

一种无压烧结碳化硅陶瓷的制备方法 [P].

陈涵 ;

黄威 ;

刘峰 .

中国专利 :CN106431414A ,2017-02-22

[3]

一种无压烧结制备碳化硅陶瓷的制备方法 [P].

董世昌 .

中国专利 :CN118978401A ,2024-11-19

[4]

一种无压烧结碳化硅陶瓷板 [P].

杨猛 ;

韩磊 .

中国专利 :CN221031104U ,2024-05-28

[5]

一种低温无压烧结的碳化硅陶瓷及其制备方法 [P].

夏云 .

中国专利 :CN104628389A ,2015-05-20

[6]

便于加工的无压烧结碳化硅陶瓷及其制备方法 [P].

张同剑 ;

张启山 ;

李志军 ;

张晓峰 ;

孙文礼 ;

王晓明 ;

杨舒琪 ;

陈思鑫 ;

孙兆鹏 ;

李立君 .

中国专利 :CN119874375A ,2025-04-25

[7]

便于加工的无压烧结碳化硅陶瓷及其制备方法 [P].

张同剑 ;

张启山 ;

李志军 ;

张晓峰 ;

孙文礼 ;

王晓明 ;

杨舒琪 ;

陈思鑫 ;

孙兆鹏 ;

李立君 .

中国专利 :CN119874375B ,2025-06-13

[8]

一种无压烧结挤出型碳化硅陶瓷的制备方法 [P].

王东 ;

郭焕军 ;

李伟强 ;

王强 ;

孙卫康 ;

尹东胜 ;

刘爱伟 .

中国专利 :CN119176717A ,2024-12-24

[9]

一种无压烧结碳化硅多孔陶瓷的制备方法 [P].

任意 ;

朱淼华 ;

唐竹兴 ;

刘福田 .

中国专利 :CN119912263A ,2025-05-02

[10]

一种无压烧结碳化硅陶瓷薄板的制备方法 [P].

方仁德 ;

王震 ;

闫永杰 ;

唐倩 ;

邹济冬 ;

丁杰 .

中国专利 :CN118026691A ,2024-05-14

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