具备前期加工控制部的激光加工装置和激光加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710059056.8

申请日：

2017-01-23

公开(公告)号：

CN107283045B

公开(公告)日：

2017-10-24

发明(设计)人：

森敦和泉贵士大山昭宪

申请人：

申请人地址：

日本山梨县

IPC主分类号：

B23K2600

IPC分类号：

B23K2670

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/00 申请日:20170123
2019-03-12	授权	授权
2017-10-24	公开	公开

共 50 条

[1]

激光加工装置、激光加工方法、加工控制装置以及加工控制方法 [P].

森俊博 .

中国专利 :CN102216023B ,2011-10-12

[2]

激光加工方法、激光加工装置以及加工控制装置 [P].

印藤浩一 .

中国专利 :CN102341212A ,2012-02-01

[3]

激光加工头、激光加工装置以及激光加工控制方法 [P].

王静波 ;

西尾正敏 ;

柴田宪三 ;

西原学 .

中国专利 :CN113874152A ,2021-12-31

[4]

激光加工装置、激光加工设备及激光加工控制方法 [P].

钱叶从 ;

林潇俊 ;

陈国栋 ;

吕洪杰 ;

杨朝辉 .

中国专利 :CN120901510A ,2025-11-07

[5]

加工控制装置、激光加工装置以及加工控制方法 [P].

池见笃 .

中国专利 :CN104203482B ,2014-12-10

[6]

激光加工装置及激光加工控制装置 [P].

宫本直树 ;

熊本健二 ;

西田聪 ;

腰前利树 ;

木野裕司 ;

黑川裕章 .

中国专利 :CN103153522B ,2013-06-12

[7]

激光加工控制装置及激光加工装置 [P].

池见笃 .

中国专利 :CN101585111B ,2009-11-25

[8]

激光加工装置及激光加工控制装置 [P].

成濑正史 ;

矛馆俊之 ;

川野繁朗 ;

高桥悌史 .

中国专利 :CN101468424B ,2009-07-01

[9]

加工控制装置、激光加工装置以及激光加工系统 [P].

迎友则 .

中国专利 :CN102033511A ,2011-04-27

[10]

加工控制装置以及激光加工装置 [P].

高桥圭二 ;

迎友则 ;

横井茂 ;

山本达也 .

中国专利 :CN101990478B ,2011-03-23

← 1 2 3 4 5 →