一种半导体晶片的检测装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720832523.1

申请日：

2017-07-10

公开(公告)号：

CN206905725U

公开(公告)日：

2018-01-19

发明(设计)人：

向军

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市滨湖区隐秀路150号312室江苏新智达新能源设备有限公司

IPC主分类号：

G01B2108

IPC分类号：

H01L2166

代理机构：

常州市权航专利代理有限公司 32280

代理人：

袁兴隆

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-19	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶片的检测装置 [P].

徐杰 ;

郭金源 .

中国专利 :CN204359271U ,2015-05-27

[2]

一种检测半导体晶片厚度的检测装置 [P].

谢颖 ;

张德咏 ;

李俊豪 ;

林坚鑫 ;

梁铸力 ;

何晓昀 ;

黄雯 .

中国专利 :CN221466528U ,2024-08-02

[3]

一种半导体晶片厚度的检测装置 [P].

彭劲松 ;

万翠凤 ;

郭天宇 ;

张巍 .

中国专利 :CN220670395U ,2024-03-26

[4]

一种半导体晶片质量检测装置 [P].

张敏 .

中国专利 :CN220855081U ,2024-04-26

[5]

一种半导体晶片厚度检测装置 [P].

葛晋 .

中国专利 :CN221259792U ,2024-07-02

[6]

一种半导体晶片厚度检测装置 [P].

安璐 ;

廖齐文 ;

杨世勇 .

中国专利 :CN220818871U ,2024-04-19

[7]

一种半导体晶片厚度检测装置 [P].

陈胜洲 ;

李美琼 ;

陈洲乾 ;

卢邦栋 ;

符俊 .

中国专利 :CN222188272U ,2024-12-17

[8]

一种半导体晶片厚度检测装置 [P].

方丽冷 .

中国专利 :CN221706446U ,2024-09-13

[9]

半导体晶片的检测装置 [P].

徐杰 ;

郭金源 .

中国专利 :CN104567685A ,2015-04-29

[10]

一种用于检测半导体晶片厚度的检测装置 [P].

唐亮 .

中国专利 :CN221280123U ,2024-07-05

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