半导体晶片的检测装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520048863.6

申请日：

2015-01-23

公开(公告)号：

CN204359271U

公开(公告)日：

2015-05-27

发明(设计)人：

徐杰郭金源

申请人：

申请人地址：

102208 北京市昌平区科技园区华通路11号

IPC主分类号：

G01B1100

IPC分类号：

G01B1125 G01N2125 H01L2167

代理机构：

上海申蒙商标专利代理有限公司 31214

代理人：

周丰

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-29	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101749223024 IPC(主分类):G01B 11/00 专利号:ZL2015200488636 登记生效日:20170310 变更事项:专利权人变更前权利人:北京中拓机械集团有限责任公司变更后权利人:北京中拓光电科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:102208 北京市昌平区科技园区华通路11号变更后权利人:102208 北京市昌平区回龙观镇龙祥制版集团北院1号
2015-05-27	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶片的检测装置 [P].

徐杰 ;

郭金源 .

中国专利 :CN104567685A ,2015-04-29

[2]

半导体晶片的自动检测装置 [P].

郭金源 ;

徐杰 ;

伊文君 .

中国专利 :CN204885094U ,2015-12-16

[3]

半导体晶片的自动检测装置 [P].

郭金源 ;

徐杰 ;

伊文君 .

中国专利 :CN105023859A ,2015-11-04

[4]

半导体晶片的高速荧光光谱检测装置 [P].

徐杰 ;

郭金源 .

中国专利 :CN204359694U ,2015-05-27

[5]

半导体晶片的高速荧光光谱检测装置 [P].

徐杰 ;

郭金源 .

中国专利 :CN104568893A ,2015-04-29

[6]

一种半导体晶片质量检测装置 [P].

张敏 .

中国专利 :CN220855081U ,2024-04-26

[7]

检测半导体晶片厚度的检测装置 [P].

张硕 ;

柯海丰 .

中国专利 :CN113188501A ,2021-07-30

[8]

一种半导体晶片的检测装置 [P].

向军 .

中国专利 :CN206905725U ,2018-01-19

[9]

一种半导体晶片的激光打标装置 [P].

郭金源 ;

伊文君 ;

徐杰 .

中国专利 :CN205271146U ,2016-06-01

[10]

一种检测半导体晶片厚度的检测装置 [P].

谢颖 ;

张德咏 ;

李俊豪 ;

林坚鑫 ;

梁铸力 ;

何晓昀 ;

黄雯 .

中国专利 :CN221466528U ,2024-08-02

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