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一种耐压氮化镓功率器件、制备方法及芯片
被引:0
申请号
:
CN202211310769.4
申请日
:
2022-10-25
公开(公告)号
:
CN115588688A
公开(公告)日
:
2023-01-10
发明(设计)人
:
刘杰
黄汇钦
申请人
:
申请人地址
:
610000 四川省成都市高新区吉泰路5路88号香年广场T3栋4201室
IPC主分类号
:
H01L2906
IPC分类号
:
H01L2920
H01L29778
H01L21335
代理机构
:
深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414
代理人
:
阳方玉
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-31
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/06 申请日:20221025
2023-01-10
公开
公开
共 50 条
[1]
一种氮化镓功率器件、制备方法及芯片
[P].
刘杰
论文数:
0
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0
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刘杰
;
黄汇钦
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黄汇钦
.
中国专利
:CN115548100A
,2022-12-30
[2]
一种双通道氮化镓功率器件、制备方法及芯片
[P].
刘杰
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0
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刘杰
;
黄汇钦
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黄汇钦
.
中国专利
:CN115548098A
,2022-12-30
[3]
一种氮化镓功率器件、制备方法及芯片
[P].
王威
论文数:
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王威
;
黄汇钦
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黄汇钦
.
中国专利
:CN115548096A
,2022-12-30
[4]
一种GaN HEMT功率器件、制备方法及芯片
[P].
刘杰
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0
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刘杰
;
黄汇钦
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黄汇钦
.
中国专利
:CN115663018A
,2023-01-31
[5]
氮化镓功率器件的制备方法、氮化镓功率器件
[P].
刘君梦
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机构:
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
刘君梦
;
叶念慈
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机构:
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
叶念慈
;
刘成
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机构:
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
刘成
;
王哲力
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机构:
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
王哲力
;
梁玉玉
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机构:
湖南三安半导体有限责任公司
湖南三安半导体有限责任公司
梁玉玉
.
中国专利
:CN118280836A
,2024-07-02
[6]
氮化镓功率器件及其制造方法
[P].
孙娜
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孙娜
;
高绪兵
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高绪兵
.
中国专利
:CN113555356A
,2021-10-26
[7]
基于氮化镓芯片、芯片制备方法及氮化镓功率器件、电路
[P].
侯召政
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侯召政
;
王汉星
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王汉星
;
唐高飞
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唐高飞
.
中国专利
:CN114730803A
,2022-07-08
[8]
耐压的氮化镓功率器件的结构、芯片及电子设备
[P].
李孟泽
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机构:
深圳天狼芯半导体有限公司
深圳天狼芯半导体有限公司
李孟泽
;
黄伟宗
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机构:
深圳天狼芯半导体有限公司
深圳天狼芯半导体有限公司
黄伟宗
.
中国专利
:CN117690793B
,2024-06-11
[9]
耐压的氮化镓功率器件的结构、芯片及电子设备
[P].
李孟泽
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机构:
深圳天狼芯半导体有限公司
深圳天狼芯半导体有限公司
李孟泽
;
黄伟宗
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机构:
深圳天狼芯半导体有限公司
深圳天狼芯半导体有限公司
黄伟宗
.
中国专利
:CN117690793A
,2024-03-12
[10]
一种氮化镓功率器件结构及其制备方法
[P].
陈兴
论文数:
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陈兴
;
王东
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王东
;
吴勇
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吴勇
;
汪琼
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汪琼
;
陆俊
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陆俊
;
何滇
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何滇
;
严伟伟
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严伟伟
;
曾文秀
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曾文秀
;
张进成
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张进成
.
中国专利
:CN110854193A
,2020-02-28
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