复合热电材料及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080025024.2

申请日：

2010-04-01

公开(公告)号：

CN102460754B

公开(公告)日：

2012-05-16

发明(设计)人：

南秀树弘重裕司

申请人：

申请人地址：

美国明尼苏达州

IPC主分类号：

H01L3526

IPC分类号：

H01L3534

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

张爽;樊卫民

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 35/26 申请日:20100401 授权公告日:20140924 终止日期:20210401
2012-06-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101274711101 IPC(主分类):H01L 35/26 专利申请号:2010800250242 申请日:20100401
2014-09-24	授权	授权
2012-05-16	公开	公开

共 50 条

[1]

复合热电材料及其制备方法 [P].

陈立东 ;

宗鹏安 ;

陈喜红 ;

吴汀 ;

李小亚 .

中国专利 :CN104733604A ,2015-06-24

[2]

热电材料及其制造方法 [P].

高京门 ;

金兑训 ;

朴哲熙 .

中国专利 :CN105612625A ,2016-05-25

[3]

热电材料及其制造方法 [P].

朱旭山 ;

黄振东 ;

许家展 ;

李则孝 ;

王鸿彬 .

中国专利 :CN103887421A ,2014-06-25

[4]

热电材料及其制造方法 [P].

高京门 ;

金兑训 ;

朴哲熙 .

中国专利 :CN105518891A ,2016-04-20

[5]

热电材料及其制造方法 [P].

高京门 ;

金兑训 ;

朴哲熙 .

中国专利 :CN105518890B ,2016-04-20

[6]

热电材料及其制造方法 [P].

原田高志 ;

户田直大 ;

角谷均 .

中国专利 :CN1717814A ,2006-01-04

[7]

热电材料及其制造方法 [P].

高京门 ;

金兑训 ;

朴哲熙 .

中国专利 :CN105556688B ,2018-01-02

[8]

一种复合热电材料及其制备方法 [P].

杜飞鹏 ;

张慧 ;

付萍 ;

张云飞 .

中国专利 :CN113140666A ,2021-07-20

[9]

热电纳米复合材料及其制造方法 [P].

金炳旭 ;

宋京花 ;

李汉赛 ;

郭真佑 ;

吕寅雄 ;

卢水晶 ;

李禹荣 ;

金宽植 ;

曹成味 .

中国专利 :CN106601900A ,2017-04-26

[10]

复合材料及其制造方法 [P].

后藤洋介 ;

田村宪吾 ;

上冢洋 ;

仓林佑辅 .

日本专利 :CN120569498A ,2025-08-29

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