热电材料及其制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN201480048447.4
申请日
2014-10-17
公开(公告)号
CN105518891A
公开(公告)日
2016-04-20
发明(设计)人
高京门 金兑训 朴哲熙
申请人
申请人地址
韩国首尔
IPC主分类号
H01L3516
IPC分类号
H01L3534
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
蔡胜有;郑毅
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
热电材料及其制造方法 [P]. 
高京门 ;
金兑训 ;
朴哲熙 .
中国专利 :CN105612625A ,2016-05-25
[2]
热电材料及其制造方法 [P]. 
高京门 ;
金兑训 ;
朴哲熙 .
中国专利 :CN105518890B ,2016-04-20
[3]
化合物半导体热电材料及其制造方法 [P]. 
权五贞 ;
崔铉祐 ;
林炳圭 ;
郑明珍 ;
朴哲熙 .
中国专利 :CN107408618A ,2017-11-28
[4]
热电半导体材料及其制造方法 [P]. 
太田稔智 ;
吉泽广喜 ;
藤田浩一 ;
今井功 ;
东松刚 ;
西池氏裕 .
中国专利 :CN1816919B ,2006-08-09
[5]
热电转换材料及其制造方法 [P]. 
加藤邦久 ;
森田亘 ;
武藤豪志 ;
胜田祐马 ;
近藤健 .
中国专利 :CN110168759A ,2019-08-23
[6]
热电材料及其制造方法 [P]. 
朱旭山 ;
黄振东 ;
许家展 ;
李则孝 ;
王鸿彬 .
中国专利 :CN103887421A ,2014-06-25
[7]
热电材料及其制造方法 [P]. 
原田高志 ;
户田直大 ;
角谷均 .
中国专利 :CN1717814A ,2006-01-04
[8]
热电材料及其制造方法 [P]. 
高京门 ;
金兑训 ;
朴哲熙 .
中国专利 :CN105556688B ,2018-01-02
[9]
热电转换材料及其制造方法 [P]. 
加藤邦久 ;
武藤豪志 ;
宫崎康次 .
中国专利 :CN104205383B ,2014-12-10
[10]
热电转换材料及其制造方法 [P]. 
山下治 ;
贞富信裕 ;
西乡恒和 .
中国专利 :CN1162920C ,2001-01-17