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晶圆键合结构和晶圆键合方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111523806.5
申请日：
2021-12-14
公开(公告)号：
CN114242679A
公开(公告)日：
2022-03-25
发明(设计)人：
马力 项敏 李红雷 郑子企
申请人：
申请人地址：
226004 江苏省南通市崇川路288号
IPC主分类号：
H01L23488
IPC分类号：
H01L2160 H01L2906
代理机构：
北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226
代理人：
李明;赵吉阳
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-03-25 公开 公开
2022-04-12 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20211214
共 50 条
[1]
晶圆键合结构及晶圆键合方法 [P]. 
吉亚莉 .
中国专利 :CN114121767B ,2022-03-01
[2]
晶圆键合方法以及键合晶圆 [P]. 
闵源 ;
王淞山 ;
许力恒 ;
赵强 .
中国专利 :CN109545672A ,2019-03-29
[3]
晶圆键合方法、晶圆及晶圆键合结构 [P]. 
缪威 .
中国专利 :CN113206033A ,2021-08-03
[4]
晶圆键合方法、晶圆及晶圆键合结构 [P]. 
缪威 .
中国专利 :CN113206033B ,2024-08-02
[5]
晶圆键合方法以及晶圆键合结构 [P]. 
程晋广 ;
施林波 ;
陈福成 .
中国专利 :CN108630559A ,2018-10-09
[6]
晶圆键合方法以及晶圆键合结构 [P]. 
施林波 ;
陈福成 ;
刘尧 ;
徐伟 .
中国专利 :CN105826243A ,2016-08-03
[7]
晶圆键合方法以及晶圆键合结构 [P]. 
陈政 ;
张海芳 ;
包德君 ;
王伟 .
中国专利 :CN105826213A ,2016-08-03
[8]
晶圆键合方法及晶圆键合结构 [P]. 
卢基存 ;
周华 .
中国专利 :CN113223999A ,2021-08-06
[9]
晶圆键合结构及晶圆键合方法 [P]. 
严青松 ;
叶果 .
中国专利 :CN108461512A ,2018-08-28
[10]
晶圆键合方法及晶圆键合结构 [P]. 
赵志豪 ;
沈俊明 ;
古哲安 ;
吴建宏 .
中国专利 :CN117594454A ,2024-02-23
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