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晶圆键合结构及晶圆键合方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810108058.6
申请日：
2018-02-02
公开(公告)号：
CN108461512A
公开(公告)日：
2018-08-28
发明(设计)人：
严青松
叶果
申请人：
申请人地址：
201210 上海市浦东新区张江高科技园区上科路88号
IPC主分类号：
H01L27146
IPC分类号：
代理机构：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人：
智云
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-09-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20180202 |
| 2022-01-14 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 27/146 申请公布日:20180828 |
| 2018-08-28 | 公开 | 公开 |