晶圆键合方法及晶圆键合结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611081250.8

申请日：

2016-11-30

公开(公告)号：

CN108122823B

公开(公告)日：

2018-06-05

发明(设计)人：

陈福成

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L23538

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

徐文欣;吴敏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20161130
2020-11-03	授权	授权
2018-06-05	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆键合方法、晶圆及晶圆键合结构 [P].

缪威 .

中国专利 :CN113206033A ,2021-08-03

[2]

晶圆键合方法、晶圆及晶圆键合结构 [P].

缪威 .

中国专利 :CN113206033B ,2024-08-02

[3]

晶圆键合的方法以及晶圆键合结构 [P].

王伟 ;

包德君 ;

陈政 ;

张海芳 ;

戚德奎 ;

李新 ;

张蓓蓓 .

中国专利 :CN105513983A ,2016-04-20

[4]

晶圆键合结构及晶圆键合方法 [P].

吉亚莉 .

中国专利 :CN114121767B ,2022-03-01

[5]

晶圆键合方法及晶圆键合结构 [P].

卢基存 ;

周华 .

中国专利 :CN113223999A ,2021-08-06

[6]

晶圆键合结构及晶圆键合方法 [P].

严青松 ;

叶果 .

中国专利 :CN108461512A ,2018-08-28

[7]

晶圆键合方法及晶圆键合结构 [P].

赵志豪 ;

沈俊明 ;

古哲安 ;

吴建宏 .

中国专利 :CN117594454A ,2024-02-23

[8]

晶圆键合方法及晶圆键合结构 [P].

张燚 .

中国专利 :CN121096855A ,2025-12-09

[9]

晶圆键合方法及晶圆键合结构 [P].

石强 ;

高长城 ;

阎大勇 .

中国专利 :CN117393540A ,2024-01-12

[10]

晶圆键合方法及晶圆键合结构 [P].

张红超 ;

阎大勇 ;

赵娅俊 ;

王金恩 .

中国专利 :CN118507367A ,2024-08-16

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