一种半导体激光器阵列封装组件和半导体激光器

被引：0

申请号：

CN202210007006.6

申请日：

2022-01-05

公开(公告)号：

CN114498284A

公开(公告)日：

2022-05-13

发明(设计)人：

蔡万绍赵森陈升

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区福海街道新和社区福园一路35号天瑞工业园A2栋301

IPC主分类号：

H01S5024

IPC分类号：

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

刘桂兰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01S 5/024 申请日:20220105
2022-05-13	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体激光器阵列封装组件和半导体激光器 [P].

蔡万绍 ;

赵森 ;

陈升 .

中国专利 :CN114498284B ,2024-06-28

[2]

激光模块、半导体激光器阵列封装组件及半导体激光器 [P].

蔡万绍 ;

赵森 ;

张路 .

中国专利 :CN115513770A ,2022-12-23

[3]

半导体激光器管壳和半导体激光器 [P].

孙志明 .

中国专利 :CN214124311U ,2021-09-03

[4]

半导体激光器和半导体激光器装置 [P].

弗兰克·辛格 ;

诺温·文马尔姆 ;

蒂尔曼·鲁戈海默 ;

托马斯·基佩斯 .

中国专利 :CN108141008A ,2018-06-08

[5]

半导体激光器模块、半导体激光器光源和半导体激光器系统 [P].

前田纯也 ;

远藤和幸 ;

大宫丈典 ;

森田刚德 ;

吉田治正 ;

宫岛博文 .

中国专利 :CN104914518A ,2015-09-16

[6]

半导体激光器、半导体激光器阵列以及半导体激光器的制造方法 [P].

外间洋平 ;

铃木洋介 .

中国专利 :CN112714986A ,2021-04-27

[7]

半导体激光器的封装模组和半导体激光器 [P].

曾令玥 ;

方玉蛟 ;

郭成成 .

中国专利 :CN222282500U ,2024-12-31

[8]

一种半导体激光器阵列封装组件 [P].

宋华 ;

张路 ;

王先兆 ;

詹敏 ;

赵森 ;

蔡万绍 .

中国专利 :CN221262960U ,2024-07-02

[9]

半导体激光器阵列封装结构 [P].

徐之光 ;

程东 ;

马云振 .

中国专利 :CN110190504A ,2019-08-30

[10]

半导体激光器 [P].

周少丰 ;

刘鹏 ;

陈丕新 .

中国专利 :CN110718855A ,2020-01-21

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