半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610108488.5

申请日：

2006-08-01

公开(公告)号：

CN1909232B

公开(公告)日：

2007-02-07

发明(设计)人：

炭田昌哉

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2704

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

汪惠民

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-05-12	授权	授权
2015-11-25	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101724108799 IPC(主分类):H01L 27/04 专利号:ZL2006101084885 登记生效日:20151103 变更事项:专利权人变更前权利人:松下电器产业株式会社变更后权利人:株式会社索思未来变更事项:地址变更前权利人:日本大阪府变更后权利人:日本神奈川县
2008-09-03	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-02-07	公开	公开
2021-07-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/04 申请日:20060801 授权公告日:20100512 终止日期:20200801

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

大久保卓也 ;

酒井优 .

中国专利 :CN100369250C ,2005-03-09

[2]

半导体集成电路 [P].

友谷裕司 .

中国专利 :CN101159264B ,2008-04-09

[3]

半导体集成电路 [P].

逸见卓也 .

中国专利 :CN100576508C ,2005-02-23

[4]

半导体集成电路 [P].

鹿岛恭一 ;

福岛佳孝 ;

小野正宽 ;

平野哲郎 .

中国专利 :CN102201686A ,2011-09-28

[5]

半导体集成电路 [P].

鹿岛恭一 ;

福岛佳孝 ;

小野正宽 ;

平野哲郎 .

中国专利 :CN105811517A ,2016-07-27

[6]

半导体集成电路 [P].

木村吉孝 .

中国专利 :CN1964048B ,2007-05-16

[7]

半导体集成电路装置 [P].

伊藤理惠 ;

松野则昭 ;

角田真人 .

中国专利 :CN1321451C ,2005-11-30

[8]

半导体集成电路 [P].

古泽敏行 ;

薗田大资 ;

宇佐美公良 ;

河邉直之 ;

小泉正幸 ;

座间英匡 ;

金泽正博 .

中国专利 :CN1347197A ,2002-05-01

[9]

半导体集成电路 [P].

吉多·德罗奇 ;

尼克拉斯·林克维奇 ;

查尔斯·约瑟夫·德迪克 ;

扬·朱索·德迪克 .

中国专利 :CN110061741A ,2019-07-26

[10]

半导体集成电路 [P].

面一幸 .

中国专利 :CN1561577A ,2005-01-05

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