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各向异性导电性粘接剂组合物、各向异性导电性薄膜、电路构件的连接结构、以及被覆粒子的制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200780035602.9
申请日：
2007-09-20
公开(公告)号：
CN101517831B
公开(公告)日：
2009-08-26
发明(设计)人：
高根信明
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01R1101
IPC分类号：
C09J902 C09J1104 C09J20100 H01B120 H01B500 H01B1300 H01L2160 H05K114 H05K332 H05K336
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
钟晶
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2009-08-26 公开 公开
2010-11-17 授权 授权
2009-10-21 实质审查的生效 实质审查的生效
共 50 条
[1]
被覆粒子及其制造方法、以及使用被覆粒子的各向异性导电性粘接剂组合物和各向异性导电性粘接剂膜 [P]. 
高井健次 ;
高根信明 .
中国专利 :CN101523513A ,2009-09-02
[2]
各向异性导电性粘接剂 [P]. 
长田诚之 ;
久保山俊史 ;
加藤诚 .
中国专利 :CN102656244A ,2012-09-05
[3]
各向异性导电性粘接剂组合物 [P]. 
川上晋 .
中国专利 :CN103773265A ,2014-05-07
[4]
导电粒子、绝缘被覆导电粒子以及各向异性导电性粘接剂 [P]. 
江尻芳则 ;
中川昌之 ;
高井健次 ;
赤井邦彦 ;
渡边靖 ;
榎本奈奈 ;
松泽光晴 ;
山村泰三 .
中国专利 :CN103205215B ,2013-07-17
[5]
导电粒子、绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂以及连接结构体 [P]. 
江尻芳则 ;
中川昌之 ;
赤井邦彦 ;
山村泰三 ;
渡边靖 ;
榎本奈奈 ;
松泽光晴 ;
松崎敏晓 .
中国专利 :CN204966070U ,2016-01-13
[6]
导电粒子、各向异性导电性粘接剂膜以及连接结构体 [P]. 
江尻芳则 ;
中川昌之 ;
赤井邦彦 ;
山村泰三 ;
渡边靖 ;
榎本奈奈 ;
松泽光晴 ;
松崎敏晓 .
中国专利 :CN204651018U ,2015-09-16
[7]
绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂和连接结构体 [P]. 
中川昌之 ;
赤井邦彦 ;
江尻芳则 ;
山崎将平 ;
渡边靖 .
中国专利 :CN113345624A ,2021-09-03
[8]
绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂和连接结构体 [P]. 
中川昌之 ;
赤井邦彦 ;
江尻芳则 ;
山崎将平 ;
渡边靖 .
中国专利 :CN108604481A ,2018-09-28
[9]
各向异性导电性膜 [P]. 
佐藤大祐 ;
阿久津恭志 ;
小高良介 ;
田中雄介 .
中国专利 :CN107112067B ,2017-08-29
[10]
各向异性导电性膜 [P]. 
佐藤大祐 ;
阿久津恭志 ;
小高良介 ;
田中雄介 .
中国专利 :CN110265174B ,2019-09-20
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