各向异性导电性粘接剂组合物

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201310495087.X
申请日
2013-10-21
公开(公告)号
CN103773265A
公开(公告)日
2014-05-07
发明(设计)人
川上晋
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
C09J902
IPC分类号
C09J1106 C09J702 H01L23488 H01L2160
代理机构
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人
钟晶;於毓桢
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
各向异性导电性粘接剂 [P]. 
长田诚之 ;
久保山俊史 ;
加藤诚 .
中国专利 :CN102656244A ,2012-09-05
[2]
粘接剂组合物、各向异性导电性粘接剂组合物、电路连接材料及连接体 [P]. 
工藤直 ;
藤绳贡 ;
杜晓黎 ;
伊藤彰浩 ;
森尻智树 .
中国专利 :CN107922817B ,2018-04-17
[3]
被覆粒子及其制造方法、以及使用被覆粒子的各向异性导电性粘接剂组合物和各向异性导电性粘接剂膜 [P]. 
高井健次 ;
高根信明 .
中国专利 :CN101523513A ,2009-09-02
[4]
各向异性导电粘接剂 [P]. 
熊仓博之 .
中国专利 :CN101836515A ,2010-09-15
[5]
各向异性导电粘接剂 [P]. 
青木正治 .
中国专利 :CN109997237A ,2019-07-09
[6]
各向异性导电性膜 [P]. 
佐藤大祐 ;
阿久津恭志 ;
小高良介 ;
田中雄介 .
中国专利 :CN107112067B ,2017-08-29
[7]
各向异性导电性膜 [P]. 
佐藤大祐 ;
阿久津恭志 ;
小高良介 ;
田中雄介 .
中国专利 :CN110265174B ,2019-09-20
[8]
各向异性导电性粘接剂组合物、各向异性导电性薄膜、电路构件的连接结构、以及被覆粒子的制造方法 [P]. 
高根信明 .
中国专利 :CN101517831B ,2009-08-26
[9]
各向异性导电粘接剂 [P]. 
波木秀次 ;
蟹泽士行 ;
石神明 ;
青木正治 .
中国专利 :CN106062119B ,2016-10-26
[10]
各向异性导电粘接剂 [P]. 
藤绳贡 ;
堀内猛 .
中国专利 :CN101309988A ,2008-11-19