一种高电阻率低B值负温度系数热敏电阻材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910114462.5

申请日：

2009-09-30

公开(公告)号：

CN101693617B

公开(公告)日：

2010-04-14

发明(设计)人：

骆颖李旭琼刘心宇

申请人：

申请人地址：

541003 广西壮族自治区桂林市七星区六合路82号41栋3单元1-2号

IPC主分类号：

H01C704

IPC分类号：

C04B35468 C04B35622

代理机构：

桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107

代理人：

苏家达

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-05-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101002366254 IPC(主分类):C04B 35/468 专利申请号:2009101144625 申请日:20090930
2010-04-14	公开	公开
2017-11-24	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01C 7/04 申请日:20090930 授权公告日:20120822 终止日期:20160930
2012-08-22	授权	授权

共 50 条

[1]

低阻值高B值负温度系数热敏电阻 [P].

王梅凤 .

中国专利 :CN102682942A ,2012-09-19

[2]

高阻值低B值负温度系数热敏电阻 [P].

王梅凤 .

中国专利 :CN102682941A ,2012-09-19

[3]

高B值高电阻率负温度系数热敏电阻材料及其制备方法 [P].

康雪雅 .

中国专利 :CN104446391A ,2015-03-25

[4]

低阻值高B值负温度系数热敏电阻 [P].

王梅凤 .

中国专利 :CN104051093A ,2014-09-17

[5]

一种低电阻率/高B值负温度系数热敏电阻芯片及其制造方法 [P].

陶明德 ;

刘倩 .

中国专利 :CN100583317C ,2008-02-06

[6]

一种高电阻率低B值型负温度系数热敏电阻材料及其制备方法 [P].

王忠兵 ;

符豪 ;

张文军 ;

陈春年 .

中国专利 :CN113200735B ,2021-08-03

[7]

负温度系数热敏电阻 [P].

王梅凤 .

中国专利 :CN102693795A ,2012-09-26

[8]

一种高电阻、低B值负温度系数热敏电阻器 [P].

张惠敏 ;

常爱民 ;

王伟 .

中国专利 :CN101786861A ,2010-07-28

[9]

一种钛酸钡基低B值、高电阻率热敏电阻材料 [P].

杨敬义 .

中国专利 :CN101830700B ,2010-09-15

[10]

片式负温度系数热敏电阻 [P].

袁海兵 ;

陈后胜 ;

凡小玉 ;

刘新海 .

中国专利 :CN201853558U ,2011-06-01

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