负温度系数热敏电阻

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201210181642.7
申请日
2012-06-04
公开(公告)号
CN102693795A
公开(公告)日
2012-09-26
发明(设计)人
王梅凤
申请人
申请人地址
212400 江苏省镇江市句容市博远电子有限公司
IPC主分类号
H01C704
IPC分类号
代理机构
南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204
代理人
王云
法律状态
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共 50 条
[1]
高阻值低B值负温度系数热敏电阻 [P]. 
王梅凤 .
中国专利 :CN102682941A ,2012-09-19
[2]
片式负温度系数热敏电阻 [P]. 
袁海兵 ;
陈后胜 ;
凡小玉 ;
刘新海 .
中国专利 :CN201853558U ,2011-06-01
[3]
低阻值高B值负温度系数热敏电阻 [P]. 
王梅凤 .
中国专利 :CN102682942A ,2012-09-19
[4]
低阻值高B值负温度系数热敏电阻 [P]. 
王梅凤 .
中国专利 :CN104051093A ,2014-09-17
[5]
新型负温度系数热敏电阻 [P]. 
郭惠民 .
中国专利 :CN202034143U ,2011-11-09
[6]
杆状负温度系数热敏电阻 [P]. 
韩国建 ;
毛晶 ;
傅慧祥 ;
段小敏 ;
张红光 ;
代汉钢 .
中国专利 :CN201262858Y ,2009-06-24
[7]
焊接型负温度系数热敏电阻 [P]. 
张一平 .
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[8]
负温度系数热敏电阻生料组合物及应用 [P]. 
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周庆波 ;
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[9]
一种负温度系数热敏电阻芯片、热敏电阻以及其制备方法 [P]. 
包汉青 ;
黄飞 ;
王军 ;
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[10]
一种热敏指数可变的负温度系数热敏电阻 [P]. 
潘士宾 ;
包汉青 ;
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